[实用新型]一种自动压饼成型模具有效
申请号: | 201820243308.2 | 申请日: | 2018-02-09 |
公开(公告)号: | CN207752979U | 公开(公告)日: | 2018-08-21 |
发明(设计)人: | 高斯金;王利锋;钟志鸿;王小兵;刘平安 | 申请(专利权)人: | 东莞市银河光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B29C43/18;B29C43/32 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523000 广东省东莞市莞城街道莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及成型模具技术领域,特别涉及一种自动压饼成型模具。包括工作柜、承载装置、定位压铸装置和控制装置,承载装置包括定位承载块和定位驱动部件,定位压铸装置包括承载支撑架、竖向驱动部件和定位压铸部件,在压接状态下,定位压铸部件与定位承载块卡接配合,承载支撑架的背部和侧部均设有粉尘收集部件,每个粉尘收集部件均朝向定位承载块的位置设置,控制装置包括安装在控制开关、安装在工作柜顶部的控制按钮和安装在工作柜侧部的控制柜,该控制柜内设有控制器,控制开关、控制按钮、定位驱动部件和定位压铸部件均与控制柜电性连接。本实用新型采用自动化的压铸作业,减少了人工的输出,进一步提高了工作效率。 | ||
搜索关键词: | 压铸 承载 成型模具 驱动部件 工作柜 控制柜 粉尘收集部件 本实用新型 承载装置 控制按钮 控制装置 压铸装置 支撑架 压饼 电性连接 工作效率 卡接配合 压接状态 控制器 人工的 竖向 自动化 输出 | ||
【主权项】:
1.一种自动压饼成型模具,其特征在于:包括工作柜(1)、安装在工作柜(1)上的承载装置(2)、安装在工作柜(1)顶部的定位压铸装置(3)和安装在工作柜(1)旁侧的控制装置(4),工作柜(1)为矩形结构,工作柜(1)的前部设有能够打开的门板(1a),承载装置(2)包括安装在工作柜(1)顶部的定位承载块(2a)和用于驱动定位承载块(2a)沿着工作柜(1)的长度方向移动的定位驱动部件(2b),定位压铸装置(3)包括安装在工作柜(1)顶部且将定位承载块(2a)与定位驱动部件(2b)包覆在内的承载支撑架(3a)、呈竖直状态安装在承载支撑架(3a)顶部的竖向驱动部件(3b)和安装在竖向驱动部件(3b)输出端上的定位压铸部件(3c),在压接状态下,定位压铸部件(3c)与定位承载块(2a)卡接配合,承载支撑架(3a)的背部和侧部均设有粉尘收集部件(5),每个粉尘收集部件(5)均朝向定位承载块(2a)的位置设置,控制装置(4)包括安装在控制开关(4a)、安装在工作柜(1)顶部的控制按钮(4b)和安装在工作柜(1)侧部的控制柜(4c),该控制柜(4c)内设有控制器,控制开关(4a)、控制按钮(4b)、定位驱动部件(2b)和定位压铸部件(3c)均与控制柜(4c)电性连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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