[实用新型]一种自动压饼成型模具有效

专利信息
申请号: 201820243308.2 申请日: 2018-02-09
公开(公告)号: CN207752979U 公开(公告)日: 2018-08-21
发明(设计)人: 高斯金;王利锋;钟志鸿;王小兵;刘平安 申请(专利权)人: 东莞市银河光电有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;B29C43/18;B29C43/32
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523000 广东省东莞市莞城街道莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 压铸 承载 成型模具 驱动部件 工作柜 控制柜 粉尘收集部件 本实用新型 承载装置 控制按钮 控制装置 压铸装置 支撑架 压饼 电性连接 工作效率 卡接配合 压接状态 控制器 人工的 竖向 自动化 输出
【说明书】:

实用新型涉及成型模具技术领域,特别涉及一种自动压饼成型模具。包括工作柜、承载装置、定位压铸装置和控制装置,承载装置包括定位承载块和定位驱动部件,定位压铸装置包括承载支撑架、竖向驱动部件和定位压铸部件,在压接状态下,定位压铸部件与定位承载块卡接配合,承载支撑架的背部和侧部均设有粉尘收集部件,每个粉尘收集部件均朝向定位承载块的位置设置,控制装置包括安装在控制开关、安装在工作柜顶部的控制按钮和安装在工作柜侧部的控制柜,该控制柜内设有控制器,控制开关、控制按钮、定位驱动部件和定位压铸部件均与控制柜电性连接。本实用新型采用自动化的压铸作业,减少了人工的输出,进一步提高了工作效率。

技术领域

本实用新型涉及成型模具技术领域,特别涉及一种自动压饼成型模具。

背景技术

目前的集成电路芯片必须经过封装,才能组装至印刷电路板,以供消费者使用,已知封装是先将集成电路芯片接合并电性连接至一基板或一导线架,之后再利用一模封机台将多数颗封装胶饼(compound pellet)融化,再固化以形成一能包覆该集成电路芯片的封胶体。

现有技术中的胶饼压装,大多数通过人工首先将待压装的料放置到压铸位置,再通过人工控制压铸头下压,将粉料和胶装体压合在一起,实现胶饼的压铸作业,通过人工的压铸作业,使得压铸的工作效率低下,且压铸的精度有限。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足,提供一种自动压饼成型模具。

为解决上述问题,本实用新型提供以下技术方案:

一种自动压饼成型模具,包括工作柜、安装在工作柜上的承载装置、安装在工作柜顶部的定位压铸装置和安装在工作柜旁侧的控制装置,工作柜为矩形结构,工作柜的前部设有能够打开的门板,承载装置包括安装在工作柜顶部的定位承载块和用于驱动定位承载块沿着工作柜的长度方向移动的定位驱动部件,定位压铸装置包括安装在工作柜顶部且将定位承载块与定位驱动部件包覆在内的承载支撑架、呈竖直状态安装在承载支撑架顶部的竖向驱动部件和安装在竖向驱动部件输出端上的定位压铸部件,在压接状态下,定位压铸部件与定位承载块卡接配合,承载支撑架的背部和侧部均设有粉尘收集部件,每个粉尘收集部件均朝向定位承载块的位置设置,控制装置包括安装在控制开关、安装在工作柜顶部的控制按钮和安装在工作柜侧部的控制柜,该控制柜内设有控制器,控制开关、控制按钮、定位驱动部件和定位压铸部件均与控制柜电性连接。

进一步的,所述定位承载块为矩形结构,定位承载块的两端分别设有半圆形通孔,每个半圆形通孔均沿着竖直方向贯穿定位承载块,定位承载块的顶部设有两个对称设置的容纳槽,在工作状态下,定位压铸部件与两个容纳槽对接,定位驱动部件包括安装在工作柜顶部的第一气缸,该第一气缸伸缩杆的端部与定位承载块靠近第一气缸的一端固定连接。

进一步的,所述承载支撑架包括若干呈矩形结构分布在工作柜顶部的支撑柱和一个同时安装在若干支撑柱顶部的支撑板,竖向驱动部件包括安装在支撑板上的液压缸和安装在液压缸旁侧的行程控制组件,该行程控制组件与控制器电性连接,行程控制组件包括支撑定位杆和安装在支撑定位杆旁侧的感应开关安装板,支撑定位杆上设有安装有感应定位块,感应开关安装板上设有两个感应开关,两个感应开关分别安装在感应开关安装板的上下两端,每个感应开关均与控制器电性连接。

进一步的,每个所述粉尘收集部件均包括安装在支撑板和工作柜顶部之间的承载安装板、安装在承载安装板上的定位风扇和安装在定位风扇背部的粉尘收集组件,该承载安装板呈竖直状态安装,承载安装板上设有供定位风扇安装的第一通槽,每个定位风扇均与控制器电性连接。

进一步的,每个所述粉尘收集组件包括定位收集盒和安装在定位收集盒背部的收集管道,定位收集盒通过螺栓固定安装在承载安装板,收集管道与定位收集盒连通。

进一步的,所述控制按钮包括安装在工作柜顶部且靠近工作柜面板设置的定位箱、安装在定位箱上的方向控制阀门和安装在定位箱顶部且位于两个方向控制阀门之间的急停开关。

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