[实用新型]一种LED陶瓷复合封装基板有效
| 申请号： | 201820130441.7 | 申请日： | 2018-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN207993891U | 公开（公告）日： | 2018-10-19 |
| 发明（设计）人： | 陈瀛;胡泽林;许君 | 申请（专利权）人： | 研创光电科技（赣州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 341000 江西省赣州市章贡区*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED陶瓷复合封装基板，其包括下盖基板、上盖基板和结合层，所述下盖基板通过结合层与上盖基板固定连接，所述下盖基板包括第一表面和第二表面；所述上盖基板包括上盖基板本体和封装腔体，所述上盖基板由氧化铝制成，所述上盖基板本体通过结合层固定于第一表面；通过丝网印刷的工艺在第一表面涂覆粘结剂，以粘合下盖基板和上盖基板，最后固化粘结剂使得下盖基板与上盖基板之间形成结合层，使得下盖基板和上盖基板结合于一体。本实用新型结构新颖，基板具有良好的散热性能，通过陶瓷封装腔体能够提高LED产品的工作寿命以及使其能能够在高温、高湿、强腐蚀性等恶劣环境下工作使用。 | ||
| 搜索关键词： | 上盖基板 基板 下盖 结合层 第一表面 封装腔体 陶瓷复合 本实用新型 固化粘结剂 第二表面 恶劣环境 封装基板 工作使用 工作寿命 强腐蚀性 散热性能 丝网印刷 氧化铝 粘结剂 粘合 高湿 涂覆 封装 陶瓷 | ||
【主权项】：
1.一种LED陶瓷复合封装基板，其特征在于：包括下盖基板、上盖基板和结合层，所述下盖基板通过结合层与上盖基板固定连接，所述下盖基板包括第一表面和第二表面，所述第一表面设有若干个固晶区，所述第二表面设有焊盘；所述上盖基板包括上盖基板本体和封装腔体，所述上盖基板由氧化铝制成，所述上盖基板本体通过结合层固定于第一表面，所述封装腔体用于封装LED芯片；所述结合层是通过丝网印刷的工艺在第一表面涂覆粘结剂，以粘合下盖基板和上盖基板，最后固化粘结剂使得下盖基板与上盖基板之间形成结合层，使得下盖基板和上盖基板结合于一体。
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