[实用新型]涂布膜去除装置有效
申请号: | 201820128282.7 | 申请日: | 2018-01-25 |
公开(公告)号: | CN207883660U | 公开(公告)日: | 2018-09-18 |
发明(设计)人: | 桥本崇史;田所真任;永金拓;高栁康治 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/311 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本实用新型提供一种涂布膜去除装置。以往,在利用去除液将晶圆表面上形成的涂布膜的周缘部去除时在涂布膜端部产生凸起(隆起)。本实用新型的涂布膜去除装置在从去除液喷嘴向通过旋转卡盘而旋转的晶圆的周缘部喷出去除液来去除涂布膜的周缘部的不需要的膜时,在使晶圆以2300rpm以上的第一转速进行旋转的状态下,使去除液的供给位置从周缘位置向比该周缘位置靠内方侧的切断位置移动。接着,在供给位置到达切断位置之后,使该供给位置在1秒以内从切断位置向晶圆的周缘侧移动。通过使晶圆以2300rpm以上这样大的转速进行旋转,来对晶圆表面的去除液的液流作用大的离心力,将去除液向晶圆的外侧推压,抑制在涂布膜端部产生凸起。 | ||
搜索关键词: | 涂布膜 去除液 晶圆 供给位置 切断位置 去除装置 周缘部 本实用新型 晶圆表面 周缘位置 去除 凸起 旋转卡盘 液流作用 喷嘴 周缘侧 隆起 移动 除液 推压 | ||
【主权项】:
1.一种涂布膜去除装置,利用去除液将向圆形的基板的表面供给涂布液而形成的涂布膜的周缘部去除,该涂布膜去除装置的特征在于,具备:旋转保持部,其保持基板并进行旋转;去除液喷嘴,其将去除液以去除液朝向基板的旋转方向的下游侧的方式喷出到被所述旋转保持部保持的基板的表面的周缘部;以及转速变更部,其对所述旋转保持部的转速进行变更,使得所述旋转保持部在所述去除液喷嘴喷出去除液时以2300rpm以上的转速进行旋转。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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