[实用新型]一种快速散热的半导体器件结构

摘要

本实用新型公开了一种快速散热的半导体器件结构，它涉及半导体器件结构技术领域，它包括硅基板、嵌套架、电路线、电子贴片、分层绝缘板、场效应器、快速散热装置、绝缘套筒、集热筒、散热突触和散热基盘，硅基板外部设置有绝缘贴片，硅基板内部设置有分层绝缘板，绝缘贴片与硅基板之间设置有嵌套架，硅基板内部设置有电路线，电路线侧边设置有场效应器，电路线与电子贴片相连接，硅基板中间设置有绝缘套筒，绝缘套筒内部设置有集热筒。本实用新型可以将半导体内部的热量进行集中，并通过导热性较好的铜体传导出去，通过提高与空气的接触面积，提高半导体的散热效果，同时外部具有绝缘处理，不参与半导体的电路传动，安全性能好。

主权项

1.一种快速散热的半导体器件结构，其特征在于：它包括硅基板(2)、嵌套架(3)、电路线(4)、电子贴片(5)、分层绝缘板(6)、场效应器(7)、快速散热装置(8)、绝缘套筒(9)、集热筒(10)、散热突触(801)和散热基盘(802)，硅基板(2)外部设置有绝缘贴片(1)，硅基板(2)内部设置有分层绝缘板(6)，绝缘贴片(1)与硅基板(2)之间设置有嵌套架(3)，硅基板(2)内部设置有电路线(4)，电路线(4)侧边设置有场效应器(7)，电路线(4)与电子贴片(5)相连接，硅基板(2)中间设置有绝缘套筒(9)，绝缘套筒(9)内部设置有集热筒(10)，集热筒(10)两端设置有快速散热装置(8)，快速散热装置(8)由散热突触(801)和散热基盘(802)组成。