[实用新型]一种基于TO封装形式的串联式二极管器件有效
| 申请号： | 201820103476.1 | 申请日： | 2018-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN207753008U | 公开（公告）日： | 2018-08-21 |
| 发明（设计）人： | 薛涛;关仕汉 | 申请（专利权）人： | 淄博汉林半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/31 |
| 代理公司： | 淄博佳和专利代理事务所 37223 | 代理人： | 孙爱华 |
| 地址： | 255086 山东省淄博市高新技术*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种基于TO封装形式的串联式二极管器件，属于半导体器件技术领域。其特征在于：设置有至少一组二极管芯片组，每组二极管芯片组包括至少两颗所述的二极管芯片（2），在料片（1）的芯片焊接部设置有覆铜陶瓷片（3），二极管芯片组中至少一颗二极管芯片（2）焊接于覆铜陶瓷片（3）表面；每个二极管芯片组中的多颗二极管芯片（2）通过连接线依次串联，串联的多颗二极管芯片（2）的首尾两端分别通过连接线与不同的引脚（5）相连。在本基于TO封装形式的串联式二极管器件中，通过设置覆铜陶瓷片，将多颗二极管芯片进行隔离，因此通过连接线实现了多颗二极管芯片的串联，避免了现有技术中芯片叠放实现串联的各种弊端。 | ||
| 搜索关键词： | 二极管芯片 二极管芯片组 连接线 二极管器件 串联式 陶瓷片 覆铜 串联 半导体器件技术 芯片焊接部 首尾两端 依次串联 中芯片 叠放 料片 引脚 焊接 隔离 | ||
【主权项】：
1.一种基于TO封装形式的串联式二极管器件，包括料片（1），在料片（1）的芯片焊接部固定有二极管芯片（2），二极管芯片（2）包括焊接面和打线面，焊接面与料片（1）的芯片焊接部焊接，打线面通过连接线与引脚（5）连接，其特征在于：设置有至少一组二极管芯片组，每组二极管芯片组包括至少两颗所述的二极管芯片（2），在料片（1）的芯片焊接部设置有与每组二极管芯片组对应的覆铜陶瓷片（3），二极管芯片组中至少一颗二极管芯片（2）通过其焊接面焊接于覆铜陶瓷片（3）表面；每个二极管芯片组中的多颗二极管芯片（2）通过连接线依次串联，串联的多颗二极管芯片（2）的首尾两端分别通过连接线与不同的引脚（5）相连。
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