[实用新型]气帘装置及晶圆盒载运设备有效
| 申请号: | 201820034930.2 | 申请日: | 2018-01-09 |
| 公开(公告)号: | CN208062035U | 公开(公告)日: | 2018-11-06 |
| 发明(设计)人: | 郑吉宸;叶秀珢 | 申请(专利权)人: | 华景电通股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人: | 刘国伟;武玉琴 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | 一种气帘装置包含:壳体、透气板及固定环。固定环套设于透气板的外围。透气板能透过固定环而固定设置于壳体中,且固定环能使透气板与壳体之间形成气密。壳体与外部供气设备相连接时,外部供气设备所提供的气体能通过透气板后均匀地向外排出。气帘装置透过固定环及透气板的相互配合,透气板可以方便地固定设置于壳体中,且可以提升透气板与壳体之间的气密效果。本实用新型还提供一种晶圆盒载运设备,其包含有前述气帘装置,气帘装置可以在晶圆盒开启时,于晶圆盒前方形成气流墙,可有效避免外部环境的脏污进入晶圆盒中。 | ||
| 搜索关键词: | 透气板 壳体 气帘装置 固定环 晶圆盒 供气设备 固定设置 载运设备 气密 本实用新型 固定环套 外部环境 帘装置 外部 外排 圆盒 脏污 种晶 外围 配合 | ||
【主权项】:
1.一种气帘装置,其特征在于,所述气帘装置包含:一壳体,其包含有至少一进气孔及至少一出气口;至少一透气板,其包含有多个透气孔;一固定环,其套设于所述透气板的外围;其中,所述透气板能透过所述固定环而固定设置于所述壳体中,且所述固定环能使所述透气板与所述壳体之间形成气密的效果;其中,所述进气孔能与外部供气设备相连接,而外部供气设备所提供的气体能通过所述进气孔进入所述壳体中,并通过多个所述透气孔后,由所述出气口向外排出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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