[实用新型]气帘装置及晶圆盒载运设备有效
| 申请号: | 201820034930.2 | 申请日: | 2018-01-09 |
| 公开(公告)号: | CN208062035U | 公开(公告)日: | 2018-11-06 |
| 发明(设计)人: | 郑吉宸;叶秀珢 | 申请(专利权)人: | 华景电通股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人: | 刘国伟;武玉琴 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 透气板 壳体 气帘装置 固定环 晶圆盒 供气设备 固定设置 载运设备 气密 本实用新型 固定环套 外部环境 帘装置 外部 外排 圆盒 脏污 种晶 外围 配合 | ||
1.一种气帘装置,其特征在于,所述气帘装置包含:
一壳体,其包含有至少一进气孔及至少一出气口;
至少一透气板,其包含有多个透气孔;
一固定环,其套设于所述透气板的外围;
其中,所述透气板能透过所述固定环而固定设置于所述壳体中,且所述固定环能使所述透气板与所述壳体之间形成气密的效果;
其中,所述进气孔能与外部供气设备相连接,而外部供气设备所提供的气体能通过所述进气孔进入所述壳体中,并通过多个所述透气孔后,由所述出气口向外排出。
2.依据权利要求1所述的气帘装置,其特征在于,所述壳体包含有一环状构件及一盖板,所述环状构件为中空结构,而所述环状构件具有两个通口,两个所述通口彼此相互连通,其中一个所述通口定义为所述出气口,所述盖板固定设置于所述环状构件,且所述盖板对应密封非所述出气口的所述通口。
3.依据权利要求2所述的气帘装置,其特征在于,所述环状构件于所述出气口处形成有一抵顶结构,所述抵顶结构能限制所述固定环相对于所述壳体的位置。
4.依据权利要求3所述的气帘装置,其特征在于,所述盖板的一侧具有一限位结构,所述限位结构及所述抵顶结构能共同抵顶设置于所述壳体中的所述固定环。
5.依据权利要求1所述的气帘装置,其特征在于,所述固定环为一体成型的弹性结构,且所述固定环内侧形成有一上缘限位部及一下缘限位部,所述上缘限位部及所述下缘限位部之间则对应形成有一卡合槽;所述固定环套设于所述透气板时,所述透气板对应固定设置于所述卡合槽中,且所述上缘限位部及所述下缘限位部能对应抵靠所述透气板彼此相反的两侧。
6.一种晶圆盒载运设备,其特征在于,所述晶圆盒载运设备包含:
一承载装置,其包含一平台及一充气模块,所述平台用以提供一晶圆盒设置,所述充气模块能受控制而对设置于所述平台上的所述晶圆盒的内部进行充气作业;
一气帘装置,其连接一外部供气设备,所述气帘装置包含:
一壳体,其包含有至少一进气孔及至少一出气口;
至少一透气板,其包含有多个透气孔;及
一固定环,其套设于所述透气板的外围;
其中,所述透气板能透过所述固定环而固定设置于所述壳体中,且所述固定环能使所述透气板与所述壳体之间形成气密的效果;
其中,所述进气孔能与外部供气设备相连接,而外部供气设备所提供的气体能通过所述进气孔进入所述壳体中,并通过多个所述透气孔后,由所述出气口向外排出;以及
一控制装置,其能于设置于所述平台的所述晶圆盒的一活动门被控制开启时,对应控制所述气帘装置作动,而使所述外部供气设备所提供的气体,能通过所述气帘装置而对所述晶圆盒原设置有所述活动门的位置进行吹气。
7.依据权利要求6所述的晶圆盒载运设备,其特征在于,所述壳体包含有一环状构件及一盖板,所述环状构件为中空结构,而所述环状构件具有两个通口,两个所述通口彼此相互连通,其中一个所述通口定义为所述出气口,所述盖板固定设置于所述环状构件,且所述盖板对应密封非所述出气口的所述通口。
8.依据权利要求7所述的晶圆盒载运设备,其特征在于,所述环状构件于所述出气口处形成有一抵顶结构,所述抵顶结构能限制所述固定环相对于所述壳体的位置。
9.依据权利要求8所述的晶圆盒载运设备,其特征在于,所述盖板的一侧具有一限位结构,所述限位结构及所述抵顶结构能共同抵顶设置于所述壳体中的所述固定环。
10.依据权利要求6所述的晶圆盒载运设备,其特征在于,所述固定环为一体成型的弹性结构,且所述固定环内侧形成有一上缘限位部及一下缘限位部,所述上缘限位部及所述下缘限位部之间则对应形成有一卡合槽;所述固定环套设于所述透气板时,所述透气板对应固定设置于所述卡合槽中,且所述上缘限位部及所述下缘限位部能对应抵靠所述透气板彼此相反的两侧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





