[发明专利]雷达电路板空气腔制造工艺在审
申请号: | 201811651909.8 | 申请日: | 2018-12-31 |
公开(公告)号: | CN109788648A | 公开(公告)日: | 2019-05-21 |
发明(设计)人: | 朱运辉;唐兵英;陈伟 | 申请(专利权)人: | 广州添利电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/46 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 陈婉滢 |
地址: | 510000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提出了一种雷达电路板空气腔制造工艺,具体步骤如下:a.制备由上向下的A层,所述A层包括上部的L1层和下部的L2层,在A层上按需钻孔;b.制备B层,所述B层包括上部的L3层和下部的L4层,在B层上下两面贴粘结片,并在B层和粘结片上钻孔;c.制备C层,所述C层包括上部的L5层和下部的L6层,将A层、B层和C层按由上到下的顺序压合。本专利方案空气腔是半封闭式设计在电路板里面的,适合应用于汽车倒车雷达等方面的应用。完成压合后的电路板不允许过任何湿流程,防止水及溶液通过孔流入空气腔并残留在空气腔里面造成报废。工艺清晰高效,使用寿命长。 | ||
搜索关键词: | 空气腔 电路板 制备 制造工艺 粘结片 压合 钻孔 雷达 汽车倒车雷达 半封闭式 使用寿命 由上到下 由上向下 湿流程 通过孔 应用 报废 残留 清晰 | ||
【主权项】:
1.雷达电路板空气腔制造工艺,其特征在于,具体步骤如下:a.制备由上向下的A层,所述A层包括上部的L1层和下部的L2层,在A层上按需钻孔;b.制备B层,所述B层包括上部的L3层和下部的L4层,在B层上下两面贴粘结片,并在B层和粘结片上钻孔;c.制备C层,所述C层包括上部的L5层和下部的L6层,将A层、B层和C层按由上到下的顺序压合。
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