[发明专利]封装天线系统及移动终端有效
| 申请号： | 201811645977.3 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109786934B | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 马荣杰;夏晓岳;王超 | 申请（专利权）人： | 瑞声科技（南京）有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/24 | 分类号： | H01Q1/24;H01Q1/36;H01Q13/10;H01Q21/00 |
| 代理公司： | 深圳君信诚知识产权代理事务所(普通合伙) 44636 | 代理人： | 刘伟 |
| 地址： | 210093 江苏省南京市汉口*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种封装天线系统及移动终端，移动终端包括主板，封装天线系统包括基板、设于基板相对两侧的金属天线和集成电路芯片以及设于基板内连接金属天线和集成电路芯片的电路，金属天线包括金属天线单元；金属天线单元包括设于基板一侧的第一贴片天线以及嵌设于基板且与第一贴片天线间隔的第二贴片天线，第一贴片天线包括呈方形的第一主体、与第一主体间隔且围绕第一主体设置的环形圈以及连接第一主体与环形圈的连接臂，第一主体设有第一馈电点；第二贴片天线包括呈方形的第二主体，第二主体设有第二馈电点；第一馈电点和第二馈电点用于激励不同频段的电磁波。本发明的封装天线系统实现了28GHz和39GHz的双频覆盖，且整体面积小。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 天线 系统 移动 终端 | ||
【主权项】：
1.一种封装天线系统，其特征在于，所述封装天线系统包括基板、分别设于所述基板相对两侧的金属天线和集成电路芯片以及嵌设于所述基板内连接所述金属天线和所述集成电路芯片的电路，所述金属天线包括固定于所述基板的金属天线单元；所述金属天线单元包括设于所述基板远离所述集成电路芯片的一侧的第一贴片天线以及嵌设于所述基板内部的且与所述第一贴片天线间隔设置的第二贴片天线；所述第一贴片天线包括呈方形的第一主体、与所述第一主体间隔且围绕所述第一主体设置的环形圈以及连接所述第一主体与所述环形圈的连接臂，所述第一主体设有用以馈电的第一馈电点；所述第二贴片天线包括呈方形的第二主体，所述第二主体设有用以馈电的第二馈电点；所述第一馈电点和所述第二馈电点用于激励不同频段的电磁波。
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