[发明专利]封装天线系统及移动终端

说明书

本发明提供了一种封装天线系统及移动终端，移动终端包括主板，封装天线系统包括基板、设于基板相对两侧的金属天线和集成电路芯片以及设于基板内连接金属天线和集成电路芯片的电路，金属天线包括金属天线单元；金属天线单元包括设于基板一侧的第一贴片天线以及嵌设于基板且与第一贴片天线间隔的第二贴片天线，第一贴片天线包括呈方形的第一主体、与第一主体间隔且围绕第一主体设置的环形圈以及连接第一主体与环形圈的连接臂，第一主体设有第一馈电点；第二贴片天线包括呈方形的第二主体，第二主体设有第二馈电点；第一馈电点和第二馈电点用于激励不同频段的电磁波。本发明的封装天线系统实现了28GHz和39GHz的双频覆盖，且整体面积小。

【技术领域】

本发明涉及无线通信技术领域，尤其涉及一种封装天线系统及移动终端。

【背景技术】

5G作为全球业界的研发焦点，发展5G技术制定5G标准已经成为业界共识。国际电信联盟ITU在2015年6月召开的ITU-RWP5D第22次会议上明确了5G的三个主要应用场景：增强型移动宽带、大规模机器通信、高可靠低延时通信。这三个应用场景分别对应着不同的关键指标，其中增强型移动带宽场景下用户峰值速度为20Gbps，最低用户体验速率为100Mbps。目前3GPP正在对5G技术进行标准化工作，第一个5G非独立组网(NSA)国际标准于2017年12月正式完成并冻结，并计划在2018年6月完成5G独立组网标准。3GPP会议期间诸多关键技术和系统架构等研究工作得到迅速聚焦，其中包含毫米波技术。毫米波独有的高载频、大带宽特性是实现5G超高数据传输速率的主要手段。

毫米波频段丰富的带宽资源为高速传输速率提供了保障，但是由于该频段电磁波剧烈的空间损耗，利用毫米波频段的无线通信系统需要采用相控阵的架构。通过移相器使得各个阵元的相位按一定规律分布，从而形成高增益波束，并且通过相移的改变使得波束在一定空间范围内扫描。

天线作为射频前端系统中不可缺少的部件，在射频电路向着集成化、小型化方向发展的同时，将天线与射频前端电路进行系统集成和封装成为未来射频前端发展的必然趋势。封装天线(AiP)技术是通过封装材料与工艺将天线集成在携带芯片的封装内，很好地兼顾了天线性能、成本及体积，深受广大芯片及封装制造商的青睐。目前高通，Intel，IBM等公司都采用了封装天线技术。毋庸置疑，AiP技术也将为5G毫米波移动通信系统提供很好的天线解决方案。

相关技术中，由于28GHz和39GHz频段相距甚远，封装天线无法覆盖两个频段，因此28GHz频段和39GHz频段是两个独立的通道，在手机空间内需要占用较大的面积。

因此，实有必要提供一种新的封装天线系统及移动终端以解决上述问题。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种封装天线系统及移动终端，其能够实现28GHz和39GHz双频覆盖，且所述封装天线系统整体面积小。

为了达到上述目的，本发明提供一种封装天线系统，其包括基板、分别设于所述基板相对两侧的金属天线和集成电路芯片以及嵌设于所述基板内连接所述金属天线和所述集成电路芯片的电路，所述金属天线包括固定于所述基板的金属天线单元；所述金属天线单元包括设于所述基板远离所述集成电路芯片的一侧的第一贴片天线以及嵌设于所述基板内部的且与所述第一贴片天线间隔设置的第二贴片天线，所述第一贴片天线呈方形的第一主体、与所述第一主体间隔且围绕所述第一主体设置的环形圈以及连接所述第一主体与所述环形圈的连接臂，所述第一主体设有用以馈电的第一馈电点；所述第二贴片天线包括呈方形的第二主体，所述第二主体设有用以馈电的第二馈电点；所述第一馈电点和所述第二馈电点用于激励不同频段的电磁波。

优选的，所述基板包括叠设于所述集成电路芯片的第一板体以及叠设于所述第一板体远离所述集成电路芯片一侧的第二板体，所述第一贴片天线设于所述第二板体远离所述第一板体的一端，所述第二贴片天线嵌设于所述第一板体与所述第二板体之间。

优选的，所述第一馈电点用于激励28GHz频段的电磁波；所述第二馈电点用于激励39GHz频段的电磁波。