[发明专利]五金件、微机电传感器封装结构及制造方法有效
| 申请号： | 201811644945.1 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109704270B | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 万蔡辛 | 申请（专利权）人： | 无锡韦尔半导体有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C3/00 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;刘静 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种五金件、微机电传感器封装结构及制造方法，该五金件包括：多个壳体，所述壳体之间通过连接筋相连；其中，所述壳体包括顶面和侧壁，所述顶面与所述连接筋处于同一平面。该五金件通过对壳体的拼板设计，由金属板材加工获得，使原本需要逐个生产的微机电传感器封装结构可以实现整板的批量生产，有利于控制生产产品的一致性，提高了生产效率和产品良率，并简化了工艺流程，降低了生产成本。在微机电传感器封装结构的制造中，采用网板进行连接材料的涂设，以有效的控制其厚度及均匀性，保证产品的连接质量，并通过阻焊层为金属线的设置提供充足的空间。 | ||
| 搜索关键词： | 五金件 微机 传感器 封装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种五金件，其特征在于，包括：多个壳体，所述壳体由金属材料经过刻蚀制成，壳体之间通过连接筋相连；其中，所述壳体包括顶面和侧壁，所述顶面设有通孔，所述顶面与所述连接筋的一个表面处于同一平面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡韦尔半导体有限公司，未经无锡韦尔半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811644945.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
