[发明专利]一种半导体封装用聚氨酯改性酚醛树脂组合物的制备方法

摘要

本发明提供了一种聚氨酯改性酚醛树脂的制备方法，制备所得聚氨酯改性酚醛树脂适用于半导体封装。本发明通过控制酚醛树脂中有机氟基团、聚氨酯基团在酚醛树脂中的配比，通过化学键将有机氟基团、聚氨酯基团键合在酚醛树脂化合物中，实现有机氟基团、聚氨酯基团在酚醛树脂中的有效分散，能有效调节聚氨酯改性酚醛树脂材料的力学性能和表面性能。应用本发明为固化剂改性环氧树脂组合物，能大幅降低了环氧树脂组合物的模量，同时又能够提高了环氧树脂组合物在半导体封装的工艺性和耐焊性。本发明的半导体封装用的聚氨酯改性酚醛树脂同时还具备了必要的流动性、填充性、阻燃性。

主权项

1.一种半导体封装用聚氨酯改性酚醛树脂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)制备含氟酚醛树脂预备液步骤：将含氟酚、不含氟酚、酸性催化剂加入有机溶剂中，在聚合前温度下分批次加入固体多聚甲醛，加料时间控制在0.5‑1小时，然后将温度提高到聚合温度，反应5‑8小后，除去溶剂及未反应的原料，得到含氟酚醛树脂预备液；(2)制备端异氰酸酯聚氨酯预备液步骤：将异氰酸酯和聚醚多元醇按照(1‑4)：1的摩尔比例混匀，于50℃‑80℃反应4‑6h，得到端异氰酸酯聚氨酯预备液；(3)合成步骤：将端异氰酸酯聚氨酯预备液加入含氟酚醛树脂预备液中，搅拌均匀后在合成温度下反应5‑8h，即得聚氨酯改性酚醛树脂。