[发明专利]用于半导体封装设备的多行程旋转抓取装置

摘要

本发明公开了用于半导体封装设备的多行程旋转抓取装置，包括行程调节装置和抓取装置，所述行程调节装置包括顶板、支柱、安装板、第一气缸、第二气缸、底板和旋转电缸，所述抓取装置包括固定板、连接柱、升降板、气动滑台、气缸连接块、抵块、导套、机械爪安装块和机械爪。采用了这种结构后，行程调节装置实现对气缸上下行程的精确把控，配合能够运动平稳且高精度定位旋转电缸带动抓取装置旋转，抓取装置的气动滑台带动机械爪运动，保证引线框架可以准确的放置，能够满足高精度加工时的精度要求。

主权项

1.用于半导体封装设备的多行程旋转抓取装置，其特征在于：包括行程调节装置和抓取装置，所述行程调节装置包括顶板、支柱、安装板、第一气缸、第二气缸、底板和旋转电缸，所述的支柱固定连接于顶板下表面与安装板上表面之间，所述第一气缸安装在顶板下表面，所述安装板中央设置有开口，所述第二气缸穿过开口安装在底板上表面，所述第一气缸的活塞杆和第二气缸的活塞杆彼此相向，所述的第一气缸的活塞杆与第二气缸的活塞杆之间联接，所述的旋转电缸固连在底板下表面；所述抓取装置包括固定板、连接柱、升降板、气动滑台、气缸连接块、抵块、导套、机械爪安装块和机械爪，所述的连接柱位于固定板与升降板之间，连接柱与固定板固定连接，所述的气动滑台设置在滑台座上，所述气缸连接块与气动滑台的滑块固定连接，所述的升降板上开设有通孔，所述导套一部分位于升降板上方与升降板接触、另一部分穿过通孔位于升降板下方与机械爪安装块连接，所述的机械爪安装块与升降板活动连接，所述的机械爪固定连接在机械爪安装块上，所述抵块固定连接在气缸连接块下表面，抵块一端大一端小，抵块侧面与导套配合，所述固定板顶部与行程调节装置的旋转电缸的输出轴连接。