[发明专利]基板处理方法和基板处理装置

摘要

本发明提供一种基板处理方法和基板处理装置。基于所需蚀刻量来确定设定溶解氧浓度和设定气氛氧浓度中的一方。然后，基于所需蚀刻量以及所确定的设定溶解氧浓度和设定气氛氧浓度中的一方来确定设定溶解氧浓度和设定气氛氧浓度中的另一方。使具有与所确定的设定气氛氧浓度一致或接近的氧浓度的低氧气体流入至容纳基板的腔室内。进一步，将按照溶解氧浓度与所确定的设定溶解氧浓度一致或接近的方式减少了溶解氧的蚀刻液供给至保持为水平的基板的整个上表面。

主权项

1.一种基板处理方法，其包含：第1氧浓度确定工序，基于表示基板主面的蚀刻量的所需值的所需蚀刻量，确定设定溶解氧浓度和设定气氛氧浓度中的一方，所述设定溶解氧浓度表示蚀刻液的溶解氧浓度的设定值，所述设定气氛氧浓度表示与保持于所述基板主面的所述蚀刻液接触的气氛中的氧浓度的设定值；第2氧浓度确定工序，基于所述所需蚀刻量与所述第1氧浓度确定工序中确定的所述设定溶解氧浓度和设定气氛氧浓度中的一方，确定所述设定溶解氧浓度和设定气氛氧浓度中的另一方；低氧气体供给工序，使低氧气体流入至容纳所述基板的腔室内，所述低氧气体具有与所述第1氧浓度确定工序或第2氧浓度确定工序中确定的所述设定气氛氧浓度一致或接近、且比空气中的氧浓度低的氧浓度；以及蚀刻工序，使通过所述低氧气体供给工序流入至所述腔室内的所述低氧气体与保持于所述基板主面的所述蚀刻液接触，并且将按照溶解氧浓度与所述第1氧浓度确定工序或第2氧浓度确定工序中确定的所述设定溶解氧浓度一致或接近的方式减少了溶解氧的所述蚀刻液供给至保持为水平的所述基板的整个主面，从而对所述基板的主面进行蚀刻。