[发明专利]激光发射器、激光接收器、晶圆测平器及晶圆测平方法有效
| 申请号： | 201811607540.0 | 申请日： | 2018-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN109411384B | 公开（公告）日： | 2020-10-02 |
| 发明（设计）人： | 胡孝伟;陶利权;严雪冬;张金环;刘志伟 | 申请（专利权）人： | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 杨鹏 |
| 地址： | 100176 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种激光发射器、激光接收器、晶圆测平器及晶圆测平方法，涉及水平检测装置的技术领域，以解决现有技术中存在的缺少自由度的技术问题。本发明所述的激光发射器包括激光发射端组件和第一安装基座，第一安装基座包括固定座、连接件、连接座和安装支架，激光发射端组件连接在固定座上，并能发射朝向第一方向的激光线束；固定座通过连接件连接在连接座上，且固定座能绕第二方向旋转；连接座连接在安装支架，且连接座能沿第三方向上下移动且能绕第三方向旋转，其中，第一方向、第二方向和第三方向相互成垂直设置，第三方向为安装支架的长度方向。故本发明自由度多，且检测结果的准确性高。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 发射器 接收器 测平器 晶圆测 平方 | ||
【主权项】：
1.一种激光发射器，包括激光发射端组件和用于固定激光发射端组件的第一安装基座，其特征在于：所述第一安装基座包括固定座、连接件、连接座和安装支架，所述激光发射端组件连接在所述固定座上，并能发射朝向第一方向的激光线束；所述固定座通过所述连接件连接在所述连接座上，且所述固定座能绕第二方向旋转；所述连接座连接在所述安装支架，且所述连接座能沿第三方向上下移动且能绕第三方向旋转，其中，所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向相互成垂直设置，所述第三方向为所述安装支架的长度方向。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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