[发明专利]激光发射器、激光接收器、晶圆测平器及晶圆测平方法有效
申请号: | 201811607540.0 | 申请日: | 2018-12-27 |
公开(公告)号: | CN109411384B | 公开(公告)日: | 2020-10-02 |
发明(设计)人: | 胡孝伟;陶利权;严雪冬;张金环;刘志伟 | 申请(专利权)人: | 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 杨鹏 |
地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光 发射器 接收器 测平器 晶圆测 平方 | ||
本发明公开了一种激光发射器、激光接收器、晶圆测平器及晶圆测平方法,涉及水平检测装置的技术领域,以解决现有技术中存在的缺少自由度的技术问题。本发明所述的激光发射器包括激光发射端组件和第一安装基座,第一安装基座包括固定座、连接件、连接座和安装支架,激光发射端组件连接在固定座上,并能发射朝向第一方向的激光线束;固定座通过连接件连接在连接座上,且固定座能绕第二方向旋转;连接座连接在安装支架,且连接座能沿第三方向上下移动且能绕第三方向旋转,其中,第一方向、第二方向和第三方向相互成垂直设置,第三方向为安装支架的长度方向。故本发明自由度多,且检测结果的准确性高。
技术领域
本发明涉及水平检测装置的技术领域,具体而言,涉及一种激光发射器、激光接收器、晶圆测平器及晶圆测平方法。
背景技术
现有技术中,半导体晶圆即晶圆在经过蚀刻或掺杂植入(implantation)制程后,会通过晶圆清洗设备进行清洗。现有技术的晶圆清洗设备包括多个工艺槽体即用于放置晶圆的晶圆载座,每个工艺槽体负责一道清洗工艺,例如超声/兆声波清洗槽、刷洗槽、干燥槽等。每个工艺槽体为了达到最佳的工艺效果,晶圆可以是水平位置放置或竖直位置放置。其中,干燥槽即甩干槽中晶圆水平放置时,晶圆的转速可达到2000转以上,此时需要晶圆测平器对晶圆进行水平位置检测,以免高速旋转损伤晶圆。
现有技术的晶圆测平器,包括激光发射器和激光接收器,激光发射器发出激光线束在晶圆表面穿过后,由激光接收器接收。如果晶圆发生偏斜,则激光线束被挡住,激光接收器没有信号,则判断晶圆处于非水平状态;反之,则判断晶圆处于水平状态。
其中,现有技术的晶圆测平器,激光发射器的激光发射端组件只能沿竖直方向上下移动,或者绕竖直方向转动,即具有2个自由度,而激光接收器与激光发射器一样,也只具有2个自由度,故在调整所发射的激光线束时,由于缺少自由度,限制较多,不便调整。
另外,现有技术的晶圆测平器中,激光接收器与激光发射器只各设有一个,即只能构成一组激光放线装置。在检测过程中,晶圆测平器容易发生误判断。例如:当半导体晶圆或者激光发射器发生侧向倾斜,而激光放线装置所放出的激光线束仍能穿过半导体晶圆,此信号被激光接收器接收到,控制中心仍会做出“半导体晶圆为水平放置”的错误判断,干燥槽会照常工作,造成半导体晶圆损伤。
发明内容
本发明的目的在于提供一种激光发射器,以解决现有技术中存在的缺少自由度的技术问题。
本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:一种激光发射器,包括激光发射端组件和用于固定激光发射端组件的第一安装基座,所述第一安装基座包括固定座、连接件、连接座和安装支架,所述激光发射端组件连接在所述固定座上,并能发射朝向第一方向的激光线束;所述固定座通过所述连接件连接在所述连接座上,且所述固定座能绕第二方向旋转;所述连接座连接在所述安装支架,且所述连接座能沿第三方向上下移动且能绕第三方向旋转,其中,所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向相互成垂直设置,所述第三方向为所述安装支架的长度方向。
本发明通过设置连接座,使得激光发射端组件能随连接座沿第三方向上下移动或能绕第三方向旋转,通过设置连接件,使得激光发射端组件能随固定座绕第二方向旋转。故本发明增加了激光发射端组件绕第二方向转动的自由度,自由度多,更便于调整激光发射端组件使其成水平设置,使得激光发射端组件所发射的激光线束为水平设置。
需要说明的是,安装支架的长度方向一般是竖直方向,故遵循右手笛卡儿直角坐标系原则,若称第三方向为Z方向,则第二方向为Y方向,第一方向为X方向。
作为优选,所述连接座上开设有第一安装孔,且所述连接座通过所述第一安装孔套设在所述安装支架上,在所述连接座的侧壁上开设有与所述第一安装孔相通的第一连接孔,所述第一连接孔内穿设有能与所述安装支架成压紧配合的第一紧固件。
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