[发明专利]一种改善多晶硅刻蚀腔体晶圆棍状缺陷的方法有效
申请号: | 201811607497.8 | 申请日: | 2018-12-27 |
公开(公告)号: | CN109585276B | 公开(公告)日: | 2021-06-15 |
发明(设计)人: | 胡伟玲;聂钰节 | 申请(专利权)人: | 上海华力集成电路制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 戴广志 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种改善多晶硅刻蚀腔体晶圆棍状缺陷的方法,包括:刻蚀腔体和设于其内部用于固定晶圆的静电吸盘;对静电吸盘定期保养时针对静电吸盘进行多次顺时针擦拭使其表面平整;使刻蚀腔体在其内壁涂SiCl4时,挡片能够更紧密地贴合于静电吸盘,避免SiCl4更多的粘在静电吸盘上,从而污染晶圆背面;对刻蚀后的晶圆背面进行清洗,去掉其背面的聚合物,避免在晶圆进入酸槽进行湿法刻蚀时聚合物被洗入酸槽,在晶圆正面形成棍状缺陷的现象,有效提高半导了体产品的良率。 | ||
搜索关键词: | 一种 改善 多晶 刻蚀 腔体晶圆棍状 缺陷 方法 | ||
【主权项】:
1.一种改善多晶硅刻蚀腔体晶圆棍状缺陷的方法,其特征在于,该方法至少包括:步骤一、提供一刻蚀腔体,该刻蚀腔体内部设有用于固定晶圆的静电吸盘;步骤二、对所述刻蚀腔体进行定期保养,在进行该定期保养的同时针对所述静电吸盘进行多次顺时针擦拭使所述静电吸盘表面平整;步骤三、对所述刻蚀腔体进行自清洁,提供一控片,将所述控片贴合于所述静电吸盘表面并覆盖所述静电吸盘表面的全部,之后在所述刻蚀腔体内壁涂SiCl4,避免SiCl4直接作用于该静电吸盘表面;步骤四、提供一刻蚀后的晶圆,对该晶圆背面进行清洗,使得该晶圆背面无聚合物的残留。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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