[发明专利]半导体晶圆电镀夹具有效
| 申请号： | 201811599725.1 | 申请日： | 2018-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN109457284B | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 陈苏伟;吴光庆;张伟锋 | 申请（专利权）人： | 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D17/06 |
| 代理公司： | 11371 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 王术兰 |
| 地址： | 100176 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体晶圆电镀夹具，涉及晶圆表面电化学加工的技术领域，以解决现有技术中存在的无法同时电镀多片半导体晶圆且无法调节对半导体晶圆的夹紧力的技术问题。本发明的半导体晶圆电镀夹具包括夹具主体和夹紧机构，夹具主体上设有多个用于放置半导体晶圆的安装孔，夹紧机构包括压紧板、连接装置和连接在压紧板上的夹紧件，压紧板通过连接装置盖合在夹具主体上，夹紧件设于压紧板和夹具主体之间，且能伸入安装孔内与半导体晶圆相抵，其中，夹紧件设有多个，并分别与各个安装孔对应设置。故本发明能一次对多片不同尺寸或者不同厚度的晶圆同时进行电镀，工作效率高，且夹紧力大小可调，镀层的均匀性高，成品率高。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体晶圆 夹具主体 压紧板 电镀夹具 安装孔 夹紧件 夹紧机构 连接装置 夹紧力 电镀 多片 电化学加工 工作效率高 大小可调 晶圆表面 成品率 均匀性 镀层 盖合 晶圆 伸入 相抵 | ||
【主权项】：
1.一种半导体晶圆电镀夹具，用于夹持半导体晶圆，其特征在于：包括夹具主体和夹紧机构，所述夹具主体上设有多个用于放置半导体晶圆的安装孔，所述夹紧机构包括压紧板、连接装置和连接在所述压紧板上的夹紧件，所述压紧板通过所述连接装置盖合在所述夹具主体上，所述夹紧件设于所述压紧板和所述夹具主体之间，且能伸入所述安装孔内与半导体晶圆相抵，其中，所述夹紧件设有多个，并分别与各个所述安装孔对应设置；/n所述夹紧件包括由硅胶制成的吸盘，吸盘为呈圆形、中间凹陷的盘状，且吸盘为薄壁敞口的中空结构；/n所述吸盘上设有第一连接孔，所述第一连接孔内穿设有紧固件，所述夹紧件通过所述紧固件固定在所述压紧板上；/n第一连接孔位于吸盘凹陷部的中间位置。/n
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