[发明专利]半导体单晶炉腔体的焊接工艺

摘要

本发明专利属于焊接技术领域，具体涉及半导体单晶炉腔体的焊接工艺。该工艺主要包括焊前预处理、焊条选择、预留变形量、外层底部多点对称焊、外层内部多层焊、外层内部焊道应力消除、外层表面焊接、内侧清根、内层内部多层焊、内层内部焊道应力消除、内层表面焊接、焊道表面处理等步骤，所述的焊接时定位点不少于两个。该焊接工艺能提高单晶炉炉室腔体的抗腐蚀性能，改善密闭性，单晶炉腔体不易变形，提高整台单晶炉设备的可靠性。

主权项

1.半导体单晶炉腔体的焊接工艺，其特征在于，单晶炉腔体材料为奥氏体不锈钢，其工艺步骤如下：(1)焊前预处理：待焊部位采用有机溶剂擦拭表面的油污，擦净后使用刮刀清理表面至表面露出金属光泽；对焊接部位铺设上一层加热器进行预热；(2)焊条选择：采用与单晶炉腔体材料晶相组分相似的奥氏体为焊条，将焊条设置在自动送料装置上；(3)预留变形量：焊接处设置有防变形卡具；(4)外层底部多点对称焊：采用自动焊接装置对单晶炉待焊区域多点定位，自动送料装置将焊条分别同步贴合在焊接部位，采用钨极惰性气体保护焊焊接；(5)外层内部多层焊：采用自动焊接装置对单晶炉待焊区域多点定位，自动送料装置将焊条分别同步贴合在焊接部位，采用钨极氩弧焊焊接；(6)外层内部焊道应力消除：采用工具锤击焊道，锤击方向为远离焊道部位的方向；(7)外层表面焊接：重复步骤5；(8)内侧清根：焊缝采用电动砂轮对内侧焊道处理，保证焊缝根部能够熔透；(9)内层内部多层焊：采用自动焊接装置对单晶炉待焊区域定位，自动送料装置将焊条同步贴合在焊接部位，采用钨极氩弧焊焊接；(10)内层内部焊道应力消除：采用工具锤击焊缝，锤击方向为远离焊道部位；(11)内层表面焊接：重复步骤8；(12)焊道表面处理：焊道表面出现氧化皮，采用不锈钢酸洗法处理，焊道表面去除氧化皮并钝化后，抛光。