[发明专利]一种低碳低挥发性水基助焊剂及其制备方法在审
| 申请号： | 201811594461.0 | 申请日： | 2018-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN109530971A | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 甘贵生;田谧哲;刘歆;夏大权;蒋刘杰;曹华东;吴应雪;吴懿平 | 申请（专利权）人： | 重庆理工大学 |
| 主分类号： | B23K35/36 | 分类号： | B23K35/36;B23K35/362;B23K35/40 |
| 代理公司： | 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 | 代理人： | 李晓兵 |
| 地址： | 400054 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种低碳低挥发性水基助焊剂及其制备方法，各组分及质量百分比如下：活性剂2~4.5%；表面活性剂1.5%~4%；成膜剂0~0.4%；抗氧化剂0.01~0.3%；缓蚀剂0.01~0.4%，余下为溶剂；所述的活性剂为琥珀酸，苯甲酸，DL‑苹果酸，己二酸的至少两种以各自大于0%的质量比混合，混合时温度控制在30~60℃；所述的表面活性剂为AEC‑9NA或TX‑10磷酸酯中的任一种，或任两种以各自大于0%的质量比混合。本发明助焊剂固体残余量低，无卤素，无松香，低碳，无挥发性有机物，无刺激性气味，对电路板腐蚀微小，且焊点圆润光亮。制作简单成本微小，存储运输方便，无炸锡现象，化学性质稳定，不会影响操作人员身体健康，环保。 | ||
| 搜索关键词： | 低碳 表面活性剂 水基助焊剂 低挥发性 活性剂 质量比 制备 琥珀酸 焊点 挥发性有机物 刺激性气味 电路板腐蚀 质量百分比 苯甲酸 松香 固体残余 简单成本 抗氧化剂 人员身体 运输方便 炸锡现象 成膜剂 缓蚀剂 己二酸 磷酸酯 苹果酸 无卤素 助焊剂 溶剂 存储 制作 环保 健康 | ||
【主权项】：
1.一种低碳低挥发性水基助焊剂，其特征在于：各组分及质量百分比如下：活性剂2~4.5%；表面活性剂1.5%~4%；成膜剂0~0.4%；抗氧化剂0. 01~0.3%；缓蚀剂0.01~0.4%，余下为溶剂，全部组分总质量百分比为100%；所述的活性剂为琥珀酸，苯甲酸，DL‑苹果酸，己二酸的至少两种以各自大于0%的质量比混合，混合时温度控制在30~60℃；所述的表面活性剂为醇醚羧酸盐或TX‑10磷酸酯中的任一种，或任两种以各自大于0%的质量比混合；所述的成膜剂为三乙醇胺；所述的抗氧化剂为对苯二酚；所述的缓蚀剂为羟丙基壳聚糖，苯并三唑中的任一种，或任两种以各自大于0%的质量比混合；所述的溶剂为去离子水。
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