[发明专利]沟槽型垂直双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管有效
申请号: | 201811592439.2 | 申请日: | 2018-12-25 |
公开(公告)号: | CN111370485B | 公开(公告)日: | 2021-12-21 |
发明(设计)人: | 方冬;肖魁;卞铮 | 申请(专利权)人: | 无锡华润上华科技有限公司 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/36 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 吴平 |
地址: | 214028 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种VDMOS,包括:半导体基底和形成于基底内的体区以及形成于体区内的源区;沟槽贯穿源区和体区并延伸至基底,各沟槽栅结构包括形成于沟槽内壁的栅介电层和填充于沟槽内的栅极层;在源区上和各沟槽栅结构上依次叠设有第一层间介质层、第一金属层、第二层间介质层和第二金属层;第一金属层和第二金属层中的其中一层为栅极金属层且通过栅区接触孔与各栅极层连接,另一层作为源极金属层且通过源区接触孔与体区连接,各元胞结构中位于源区接触孔同侧的沟槽栅结构的数量N≥2。元胞结构内源区接触孔同侧的沟槽栅结构的数量N≥2,可在沟槽栅占据面积较小的情况下获取较大的导通电流。 | ||
搜索关键词: | 沟槽 垂直 扩散 金属 氧化物 半导体 场效应 晶体管 | ||
【主权项】:
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