[发明专利]金属氧化物薄膜晶体管及其制备方法在审
申请号: | 201811589966.8 | 申请日: | 2018-12-25 |
公开(公告)号: | CN109767988A | 公开(公告)日: | 2019-05-17 |
发明(设计)人: | 刘启晗;赵春;赵策洲;杨莉;王琦男 | 申请(专利权)人: | 西交利物浦大学 |
主分类号: | H01L21/34 | 分类号: | H01L21/34;H01L29/786;H01L29/227 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 范晴 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明属于薄膜晶体管领域,本发明要求保护一种金属氧化物薄膜晶体管及其制备方法。该薄膜晶体管包括:绝缘衬底,栅电极,栅极绝缘层,金属氧化物半导体层,源电极,漏电极。其中,绝缘衬底位于有机薄膜晶体管的最底层,栅电极,栅极绝缘层,金属氧化物半导体层,自下而上依次叠覆于该绝缘衬底之上,源电极和漏电极分别地位于金属氧化物半导体层之上。本发明的金属氧化物半导体薄膜的制备方法通过在前驱体溶液中加入碱金属化合物,提高了现有技术中采用水溶液法制备的ZnO基薄膜晶体管的性能以及载流子迁移率,且制备工艺简单,生产成本较低,整个工艺温度控制在300℃以内。 | ||
搜索关键词: | 金属氧化物半导体层 衬底 绝缘 制备 金属氧化物薄膜晶体管 薄膜晶体管 栅极绝缘层 漏电极 源电极 栅电极 金属氧化物半导体薄膜 有机薄膜晶体管 碱金属化合物 载流子迁移率 前驱体溶液 水溶液法制 制备工艺 最底层 晶体管 生产成本 | ||
【主权项】:
1.一种金属氧化物薄膜晶体管的方法,所述金属氧化物薄膜晶体管包括柔性绝缘衬底,栅电极,绝缘层,半导体层,源电极和漏电极,其制备方法包括::(a)在绝缘衬底的上表面上形成栅电极;(b)配制水为溶剂的栅极绝缘层前驱体水溶液,然后用旋涂法在栅电极和柔性绝缘衬底上覆盖形成栅极绝缘层;(c)配制水为溶剂的半导体层前驱体水溶液,然后用旋涂法在绝缘层上形成金属氧化物半导体层;(d)在金属氧化物半导体层上分别形成源电极和漏电极;(f)在源电极和漏电极之间形成半导体沟道层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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