[发明专利]谐振器制作方法有效

专利信息
申请号: 201811577385.2 申请日: 2018-12-20
公开(公告)号: CN111355460B 公开(公告)日: 2021-09-24
发明(设计)人: 李亮;吕鑫;梁东升;刘青林;马杰;高渊 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十三研究所
主分类号: H03H3/02 分类号: H03H3/02
代理公司: 石家庄国为知识产权事务所 13120 代理人: 秦敏华
地址: 050051 河北*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明涉及半导体技术领域,公开了一种谐振器的制作方法。该谐振器的制作方法包括:对衬底进行预处理,改变衬底预设区域部分的预设反应速率,使得预设区域部分对应的预设反应速率大于非预设区域部分对应的预设反应速率;对所述衬底进行所述预设反应,生成牺牲材料部分;所述牺牲材料部分包括位于所述衬底上表面之上的上半部分和位于所述衬底下表面之下的下半部分;在所述牺牲材料层上形成多层结构;所述多层结构由下至上依次包括下电极层、压电层和上电极层;去除所述牺牲材料部分。上述谐振器制作方法相对于传统的制作方法对谐振器工作区域的表面粗糙度更为容易控制。
搜索关键词: 谐振器 制作方法
【主权项】:
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