[发明专利]一种AgBiS2半导体薄膜的制备方法在审
申请号: | 201811564344.X | 申请日: | 2018-12-20 |
公开(公告)号: | CN109686817A | 公开(公告)日: | 2019-04-26 |
发明(设计)人: | 肖涵睿;肖劲;刘芳洋;蒋良兴;贾明 | 申请(专利权)人: | 中南大学 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/032;C01G29/00 |
代理公司: | 长沙智德知识产权代理事务所(普通合伙) 43207 | 代理人: | 曾芳琴 |
地址: | 410083 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明公开了一种AgBiS2半导体薄膜的制备方法,该方法是先分别制备含有银的溶液和含有铋的溶液,然后再将两种溶液混合,加入硫脲后加热搅拌,再加入添加剂混合得到稳定、粘度合适的前驱体溶液,然后镀膜、预烧得到预制层,最后再经过退火工艺,提升薄膜的结晶性,最终制备出AgBiS2半导体薄膜。该方法具有操作简单、反应条件温和、对设备要求低、成本低廉、易于工业化生产的优点,制备的AgBiS2半导体薄膜成膜质量佳,颗粒较大,物相纯正,有利于提高薄膜材料的光伏性能,且薄膜的光吸收系数高,禁带宽度合适,电学性能好,载流子迁移率高,非常适合作为薄膜太阳的电池吸收层材料。 | ||
搜索关键词: | 制备 半导体薄膜 薄膜 载流子迁移率 光吸收系数 前驱体溶液 添加剂混合 吸收层材料 薄膜材料 电学性能 反应条件 光伏性能 加热搅拌 溶液混合 退火工艺 对设备 结晶性 预制层 成膜 镀膜 禁带 硫脲 预烧 电池 太阳 | ||
【主权项】:
1.一种AgBiS2半导体薄膜的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:1)将银源溶于溶剂I,得到溶液A;将铋源溶于溶剂II,得到溶液B;2)将溶液A和溶液B混合均匀,加入过量的硫脲,加热并充分搅拌后得到前驱体溶液;3)向前驱体溶液加入添加剂并进行搅拌,然后在衬底上进行涂敷,预烧,重复数次后得到预制层;4)所述预制层置于含硫的气氛中进行退火处理,得到AgBiS2半导体薄膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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