[发明专利]电路板的背钻钻孔设定方法有效
| 申请号： | 201811558428.2 | 申请日： | 2018-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN111343785B | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 卢俊宇;梁晋晧 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司;神云科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B23P15/00;B23B41/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528308 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板的背钻钻孔设定方法，应用于一钻孔系统配合一多层电路板上。该钻孔系统包含一用以设定一钻头单元运作的控制单元。该控制单元具有一元件线路资料档，及一执行模块。该电路板之背钻钻孔方法包含一步骤(A)中，该执行模块执行一第一程序且从该元件线路资料档中筛选出多个信号线路，及多个对应所述信号线路的导通孔，且分析整合出一背钻资料档、一步骤(B)中，该执行模块执行一第二程序而从该背钻资料档分析出一对应所述信号线路的布线位置信息，及一对应该钻孔信息中所述导通孔的钻孔坐标信息，而取得对应该多层电路板的所需的背钻执行程序档，及一步骤(C)中，该执行模块依该背钻执行程序档设定该钻头单元进行该多层电路板的钻孔作业。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 钻孔 设定 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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