[发明专利]电路板的背钻钻孔设定方法

说明书

本发明提供一种电路板的背钻钻孔设定方法，应用于一钻孔系统配合一多层电路板上。该钻孔系统包含一用以设定一钻头单元运作的控制单元。该控制单元具有一元件线路资料档，及一执行模块。该电路板之背钻钻孔方法包含一步骤(A)中，该执行模块执行一第一程序且从该元件线路资料档中筛选出多个信号线路，及多个对应所述信号线路的导通孔，且分析整合出一背钻资料档、一步骤(B)中，该执行模块执行一第二程序而从该背钻资料档分析出一对应所述信号线路的布线位置信息，及一对应该钻孔信息中所述导通孔的钻孔坐标信息，而取得对应该多层电路板的所需的背钻执行程序档，及一步骤(C)中，该执行模块依该背钻执行程序档设定该钻头单元进行该多层电路板的钻孔作业。

技术领域

本发明是有关于一种钻孔方法，特别是指一种电路板的背钻钻孔设定方法。

背景技术

背钻(Back Drill)是PCB电路板的制造中的一项制程，一般来说，需要布线设计(Layout)人员，将PCB电路板原始的组件线路数据以人工的方式在布线设计软件工具上(Layout tool)进行相关属性设定与背钻执行所需的指令清单且配合布线设计软件工具判断组件属性与参数信息内容，并产生背钻(Back Drill)执行档，才能执行后续背钻作业。然而在Layout人员以人工方式分析与汇整背钻所需的指令清单，例如：逐一分析哪些是组件高速信号线、那些位置需要钻孔(Via)，与钻孔的深度等信息，会占用与浪费Layout人员非常多的时间，造成工作效率低，极需从业人员探讨改善。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种有效省时省力且大幅提升工作效率的电路板的背钻钻孔设定方法。

为解决上述技术问题，本发明电路板的背钻钻孔设定方法，应用于一钻孔系统配合一多层电路板上。该钻孔系统包含一用以设定一钻头单元运作的控制单元。该控制单元具有一对应该多层电路板的元件线路资料档，及一可设定该钻头单元运作的执行模块。该电路板之背钻钻孔方法包含一步骤(A)、一步骤(B) ，及一步骤(C)。

于该步骤(A)中，该控制单元的执行模块执行一第一程序且从该元件线路资料档中筛选出多个符合一预设条件的信号线路，及多个对应所述信号线路的导通孔，且分析出每一信号线路位于该多层电路板中的哪一层，而分析出每一导通孔对应的一钻孔信息，并产生一背钻资料档。

于该步骤(B)中，该执行模块执行一第二程序而从该背钻资料档分析出一对应所述信号线路的布线位置信息，及一对应该钻孔信息中所述导通孔的钻孔坐标信息，且该执行模块读取该布线位置信息与该钻孔坐标信息而取得对应该多层电路板的所需的背钻执行程序档。

于该步骤(C)中，该执行模块依该背钻执行程序档设定该钻头单元进行该多层电路板的钻孔作业。

相较于现有技术，本发明电路板的背钻钻孔设定方法藉由该步骤(A)中，该控制单元的执行模块执行该第一程序而筛选分析出所述符合该预设条件的信号线路与每一导通孔对应的该钻孔信息，并产生该背钻资料档，并配合该步骤(B)中，该执行模块执行该第二程序而从该背钻资料档分析出该布线位置信息与该钻孔坐标信息，并该执行模块读取该布线位置信息与该钻孔坐标信息而取得所需的背钻执行程序档的设计，该执行模块只要依该背钻执行程序档而设定该钻头单元进行该多层电路板的钻孔作业即可，不须用户费时费力地逐一分析汇整该布线位置信息与该钻孔坐标信息等参数与进行属性设定的繁琐细节后，才能完成该背钻执行程序档，有效省时省力且大幅提升工作效率。

【附图说明】

本发明之其他的特征及功效，将于参照图式的实施方式中清楚地呈现，其中：

图1是一方块图，说明本发明电路板的背钻钻孔设定方法的实施例；及

图2是一流程图，说明该实施例的步骤。

【具体实施方式】

在本发明被详细描述之前，应当注意在以下的说明内容中，类似的组件是以相同的编号来表示。