[发明专利]电路板的背钻钻孔设定方法有效

专利信息
申请号: 201811558428.2 申请日: 2018-12-19
公开(公告)号: CN111343785B 公开(公告)日: 2023-05-09
发明(设计)人: 卢俊宇;梁晋晧 申请(专利权)人: 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司;神云科技股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;B23P15/00;B23B41/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528308 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电路板 钻孔 设定 方法
【权利要求书】:

1.一种电路板的背钻钻孔设定方法,应用于一钻孔系统配合一多层电路板上,该钻孔系统包含一用以设定一钻头单元运作的控制单元,该控制单元具有一对应该多层电路板的元件线路资料档,及一可设定该钻头单元运作的执行模块,该电路板之背钻钻孔设定方法包含以下步骤:

(A)该控制单元的执行模块执行一第一程序且从该元件线路资料档中筛选出多个符合一预设条件的信号线路,及多个对应所述符合该预设条件的信号线路的导通孔,且分析出每一符合该预设条件的信号线路位于该多层电路板中的哪一层,而分析出每一导通孔对应的一钻孔信息,并产生一背钻资料档,其中,该预设条件包括一信号线路的宽度及标号其中至少一者;

(B)该执行模块执行一第二程序而从该背钻资料档分析出一对应所述符合该预设条件的信号线路的布线位置信息,及一对应该钻孔信息中所述导通孔的钻孔坐标信息,且该执行模块读取该布线位置信息与该钻孔坐标信息而取得对应该多层电路板的所需的背钻执行程序档,其中,于该步骤(A)中,该背钻资料档为一格式专用档(.xls),于该步骤(B)中,该执行模块执行该第二程序且先将该背钻资料档转成一以逗号分隔值的文件通用档(.csv)后,而读取该文件通用档,且将该文件通用文件的内容数据导入PCB Layout tool(allegro)内,进行分析判断出对应所述信号线路的该布线位置信息,及对应该钻孔信息中所述导通孔的该钻孔坐标信息;及

(C)该执行模块依该背钻执行程序档设定该钻头单元进行该多层电路板中对应所述符合该预设条件的信号线路的钻孔作业。

2.如权利要求1所述的电路板的背钻钻孔设定方法,其特征在于,该布线位置信息具有每一信号线路位于该多层电路板中的走线信息,该钻孔坐标信息具有每一导通孔对应的坐标位置信息、每一导通孔对应的背钻深度、每一导通孔对应的背钻起始层,及每一导通孔对应的背钻停止层,于该步骤(B)中,该执行模块读取该布线位置信息与该钻孔坐标信息,而取得所需的该背钻执行程序档,该背钻执行程序档具有所需该布线位置信息的每一信号线路位于该多层电路板中的走线信息与该钻孔坐标信息中的每一导通孔对应的坐标位置信息、背钻深度、背钻起始层,及背钻停止层的信息。

3.如权利要求2所述的电路板的背钻钻孔设定方法,其特征在于,该钻孔坐标信息还具有每一导通孔的,于该步骤(C)中,该执行模块依该背钻执行程序档设定该钻头单元依每一导通孔对应的坐标位置信息、背钻深度、背钻起始层,及背钻停止层进行该多层电路板对应的钻孔作业。

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