[发明专利]液态金属电路的制备方法有效
| 申请号： | 201811555533.0 | 申请日： | 2018-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN109587966B | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 姚又友;刘静 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 王莹;吴欢燕 |
| 地址： | 100084 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种液态金属电路的制备方法，包括：在基底材料上的非液态金属电路区域上制备超疏水层，其中，基底材料上包括液态金属电路区域和非液态金属电路区域；在基底材料上喷涂或印刷液态金属材料，以在基底材料上的液态金属电路区域形成液态金属电路。本发明实施例实现了通过喷涂的方式直接在基底表面形成电路，且无需对液态金属进行改性处理，方便快捷；同时能够适应多种材料基底以及复杂的基底形状。相比于传统的掩模喷印，粘接胶转印以及液态金属改性等方式，拓展了液态金属电路的制作方法，且形成的电路具有更好的稳定性，能够避免液态金属的沾染，为液体金属电路的进一步发展起到了显著的推动作用。 | ||
| 搜索关键词： | 液态 金属 电路 制备 方法 | ||
【主权项】：
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