[发明专利]用于电动机的增强电子设备在审
| 申请号： | 201811549186.0 | 申请日： | 2018-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN109935554A | 公开（公告）日： | 2019-06-25 |
| 发明（设计）人： | D·勒曼 | 申请（专利权）人： | 迈来芯保加利亚有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 汪骏飞;黄嵩泉 |
| 地址： | 保加利*** | 国省代码： | 保加利亚;BG |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 公开了用于电动机的增强电子设备。能够安装在电动机中的电子设备(100)包括：印刷电路板(110)，所述印刷电路板(110)具有用于安装半导体封装(120)的孔(111)，所述半导体封装(120)包括集成的磁感应设备，所述半导体封装(120)包括引线(121)；以及增强材料(130)；其中所述半导体封装(120)通过焊接到所述印刷电路板的所述引线(121)安装在所述孔中，并且其中所述半导体封装(120)和所述印刷电路板(110)之间存在间隙(112,113)，其中所述增强材料(130)至少覆盖所述引线(121)的一部分和所述印刷电路板(110)的至少一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体封装 印刷电路板 电子设备 电动机 增强材料 磁感应 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种能够安装在电动机中的电子设备(100)，包括：‑印刷电路板(110)，所述印刷电路板(110)具有用于安装半导体封装(120)的孔(111)，所述半导体封装(120)包括集成的磁感应设备，所述半导体封装(120)包括引线(121)，‑以及增强材料(130)，‑其中所述半导体封装(120)通过焊接到所述印刷电路板的所述引线(121)安装在所述孔中，并且其中所述半导体封装(120)和所述印刷电路板(110)之间存在间隙(112，113)，‑其中，所述增强材料(130)至少覆盖所述引线(121)的一部分和所述印刷电路板(110)的至少一部分。
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