[发明专利]负斜率隔离结构有效
| 申请号： | 201811542865.5 | 申请日： | 2018-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN110610896B | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 古尔巴格·辛格;蔡宗翰;庄坤苍 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/762 | 分类号： | H01L21/762 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例提供了一种半导体结构及其形成方法。在半导体衬底上形成负斜率隔离结构，以使器件彼此隔离。负斜率隔离结构的顶部临界尺寸小于底部临界尺寸。负斜率隔离结构可以穿透绝缘体上硅结构布置的绝缘层。本发明实施例涉及负斜率隔离结构。 | ||
| 搜索关键词： | 斜率 隔离 结构 | ||
【主权项】：
1.一种形成半导体结构的方法，包括：/n图案化衬底的半导体层上方的掩模；/n通过所述掩模蚀刻沟槽，其中，所述沟槽具有顶部开口和底部，所述顶部开口具有第一宽度，所述底部具有第二宽度，其中，所述第二宽度大于所述第一宽度；以及/n在所述沟槽中沉积绝缘材料，其中，所述绝缘材料从所述第一宽度扩展至所述第二宽度。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811542865.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
