[发明专利]一种无串扰瞬时提高基于缺陷态机制的载流子耗尽型硅光功率监测器响应度的方法有效
申请号: | 201811542332.7 | 申请日: | 2018-12-17 |
公开(公告)号: | CN109727849B | 公开(公告)日: | 2020-11-06 |
发明(设计)人: | 余辉;张强;傅志磊;王肖飞 | 申请(专利权)人: | 浙江大学 |
主分类号: | H01L21/265 | 分类号: | H01L21/265;H01L21/268 |
代理公司: | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人: | 郑海峰 |
地址: | 310058 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种无串扰瞬时提高基于缺陷态机制的载流子耗尽型硅光功率监测器响应度的方法。该方法基于对载流子耗尽型硅光功率监测器在微秒级时间范围内加热,短时间内使更多在缺陷态能级上的电子热激发到导带,增大光生载流子的数量,瞬时提高光功率监测器的响应度,并且利用DSP外围电路实时采集光功率监测器的输出电流。该方法使用CMOS工艺,将加热部分也集成在光电子芯片上,这样可以使在热电极半径70um的范围外的器件不受影响。从而实现了在不影响主要器件的工作性能下,瞬时提高了监测器响应度。在下文中,使用“硅光功率监测器”代表“基于缺陷态机制的载流子耗尽型硅光功率监测器”。 | ||
搜索关键词: | 一种 无串扰 瞬时 提高 基于 缺陷 机制 载流子 耗尽 型硅光 功率 监测器 响应 方法 | ||
【主权项】:
1.一种无串扰瞬时提高基于缺陷态机制的载流子耗尽型硅光功率监测器响应度的方法,其特征在于:1)外设的激光器通过光栅耦合器或者端面耦合器耦合进硅光功率监测器;2)在硅光功率监测器上方集成金属热电阻,或者在硅波导两边离子注入形成波导热电阻,所述的金属热电阻或波导热电阻的加热有效半径小于70um;对金属热电阻或波导热电阻施加瞬时电压使其瞬时加热,加热增加了硅中缺陷态能级上电子热激发到导带中的数量,提高了光功率监测器的响应度;3)使用外围电路实时采集硅光功率监测器的输出电流;并设置硅光电监测器输出电流的阈值I0,此时对应的热电阻的热功率为P0;并且设置电路的最大允许输出电压Vmax,对应的热电阻最大热功率为Pmax,当硅光功率监测器输出电流低于阈值I0时,根据输出电流的大小增大金属热电阻的施加电压,直至硅功率监测器输出电流达到阈值I0或者施加电压达到最大允许施加电压Vmax;最大允许施加电压对应的硅光功率监测器的输出电流为极限输出电流Imax。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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