[发明专利]半导体存储装置在审

专利信息
申请号: 201811532004.9 申请日: 2018-12-14
公开(公告)号: CN110838319A 公开(公告)日: 2020-02-25
发明(设计)人: 下城义朗;佐贯朋也 申请(专利权)人: 东芝存储器株式会社
主分类号: G11C16/04 分类号: G11C16/04
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 杨林勳
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 实施方式的半导体存储装置具有:第1配线层,包含沿第1方向延伸的第1电极、及沿第2方向延伸且与第1电极的一端相接的第2电极;第2配线层,包含与第1电极在第2方向上相邻地配置且沿第1方向延伸的第3电极、及沿第2方向延伸且与第3电极的一端相接的第4电极;第1半导体层,设置在第1电极与第3电极之间,且沿与半导体衬底垂直的第3方向延伸;第1存储部,设置在第1半导体层与第1电极之间;第2存储部,设置在第1半导体层与第3电极之间;及第1位线,设置在第1半导体层的上方,沿第1方向延伸,且与第1半导体层电连接。
搜索关键词: 半导体 存储 装置
【主权项】:
暂无信息
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