[发明专利]LED器件和灯组阵列在审

专利信息
申请号: 201811526223.6 申请日: 2018-12-13
公开(公告)号: CN109509824A 公开(公告)日: 2019-03-22
发明(设计)人: 袁毅凯;麦家儿;章金惠;吴灿标;陆家财 申请(专利权)人: 佛山市国星光电股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/54;H01L25/075
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 韩建伟;谢湘宁
地址: 528000 广*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供了一种LED器件和灯组阵列,其中,LED器件包括:支架结构,支架结构包括支撑基板和设置在支撑基板的上表面的金属框架;封装透镜组件,封装透镜组件包括封装透镜和与封装透镜连接的金属连接件,其中,金属连接件盖设在金属框架上以与支架结构围成并密封用于安装芯片的杯腔,金属连接件与金属框架通过连接结构固定连接,连接结构由金属连接件的部分和金属框架的部分共同形成。本发明解决了现有技术中,因封装透镜通常采用胶水粘结,胶水大多为有机材料,有机材料经紫外器件的照射容易老化变质,从而影响透镜与支架的结合密封性,导致对芯片的密封失效,严重影响了LED器件的产品良率及使用寿命的问题。
搜索关键词: 封装透镜 金属连接件 金属框架 支架结构 连接结构 有机材料 支撑基板 芯片 产品良率 胶水粘结 结合密封 密封失效 使用寿命 影响透镜 组件包括 胶水 上表面 杯腔 支架 密封 照射 变质 老化
【主权项】:
1.一种LED器件,其特征在于,包括:支架结构(10),所述支架结构(10)包括支撑基板(11)和设置在所述支撑基板(11)的上表面的金属框架(12);封装透镜组件(30),所述封装透镜组件(30)包括封装透镜(31)和与所述封装透镜(31)连接的金属连接件(32),其中,所述金属连接件(32)盖设在金属框架(12)上以与所述支架结构(10)围成并密封用于安装芯片(20)的杯腔(13),所述金属连接件(32)与所述金属框架(12)通过连接结构(100)固定连接,所述连接结构(100)由所述金属连接件(32)的部分和所述金属框架(12)的部分共同形成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佛山市国星光电股份有限公司,未经佛山市国星光电股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201811526223.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top