[发明专利]LED器件和灯组阵列

说明书

本发明提供了一种LED器件和灯组阵列，其中，LED器件包括：支架结构，支架结构包括支撑基板和设置在支撑基板的上表面的金属框架；封装透镜组件，封装透镜组件包括封装透镜和与封装透镜连接的金属连接件，其中，金属连接件盖设在金属框架上以与支架结构围成并密封用于安装芯片的杯腔，金属连接件与金属框架通过连接结构固定连接，连接结构由金属连接件的部分和金属框架的部分共同形成。本发明解决了现有技术中，因封装透镜通常采用胶水粘结，胶水大多为有机材料，有机材料经紫外器件的照射容易老化变质，从而影响透镜与支架的结合密封性，导致对芯片的密封失效，严重影响了LED器件的产品良率及使用寿命的问题。

技术领域

本发明涉及LED灯照明领域，具体而言，涉及一种LED器件和灯组阵列。

背景技术

紫外LED或深紫外LED以其具有强劲的杀菌功效，在冰箱或家电照明中被广泛使用。

为了确保LED器件芯片的使用寿命，通常需要对芯片进行密封保护。传统封装工艺中使用诸如硅胶、环氧树脂等有机材料对芯片进行密封保护，但上述有机材料在高温、高紫外环境中使用容易老化变质，从而易造成器件失效，严重影响了LED器件的工作稳定性，因此，有机封装在LED封装技术领域中已逐渐被淘汰。

相关技术中，无机封装被广泛使用，即将无机透光材料制成的封装透镜盖设在用于承载芯片的支架上，并将两者稳固连接以起到密封芯片的作用。封装透镜通常采用胶水粘结，胶水大多为有机材料，有机材料经紫外器件的照射容易老化变质，从而影响透镜与支架的结合密封性，导致对芯片的密封失效，严重影响了LED器件的产品良率及使用寿命。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种LED器件和灯组阵列，以解决现有技术中，因封装透镜通常采用胶水粘结，胶水大多为有机材料，有机材料经紫外器件的照射容易老化变质，从而影响透镜与支架的结合密封性，导致对芯片的密封失效，严重影响了LED器件的产品良率及使用寿命的问题。

为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种LED器件，包括：支架结构，支架结构包括支撑基板和设置在支撑基板的上表面的金属框架；封装透镜组件，封装透镜组件包括封装透镜和与封装透镜连接的金属连接件，其中，金属连接件盖设在金属框架上以与支架结构围成并密封用于安装芯片的杯腔，金属连接件与金属框架通过连接结构固定连接，连接结构由金属连接件的部分和金属框架的部分共同形成。

进一步地，金属连接件与金属框架相对的表面通过连接结构固定连接，且连接结构的一部分凸出于金属连接件的上表面，连接结构的凸出于金属连接件的上表面的部分形成绕金属连接件的上表面连续延伸的条状凸起。

进一步地，条状凸起在其延伸方向上的宽度相等。

进一步地，条状凸起的宽度W大于等于100um且小于等于450um。

进一步地，条状凸起包括多个弧形凸出部，多个弧形凸出部在条状凸起的延伸路径上依次排列并向同一侧倾斜。

进一步地，相邻两个弧形凸出部之间的间隔距离H为条状凸起的宽度W的0.4至0.8倍。

进一步地，金属连接件呈环形板状，呈环形板状的金属连接件位于封装透镜的底部并绕封装透镜的周向连续设置；连接结构的凸出于金属连接件的上表面的部分所围成的图形形状与金属连接件的外周沿的形状相同，并与金属连接件的外周沿之间具有装配距离，装配距离小于连接结构的凸出于金属连接件的上表面的部分与封装透镜的外表面之间的最小距离。

进一步地，金属连接件的外周沿和连接结构的凸出于金属连接件的上表面的部分呈圆环形、椭圆环形或多边形。

进一步地，金属连接件的至少一部分凸出于封装透镜的外表面设置，连接结构的一部分形成在金属连接件的凸出于封装透镜的部分上，并绕金属连接件连续设置。

进一步地，金属框架在支撑基板的上表面的投影位于支撑基板的上表面的内部。