[发明专利]用于冷却包含多个组件的器件的装置、系统和方法有效
申请号: | 201811525720.4 | 申请日: | 2018-12-13 |
公开(公告)号: | CN109979895B | 公开(公告)日: | 2023-05-02 |
发明(设计)人: | A·I·亚茨科夫;G·甘古利;R·辛格 | 申请(专利权)人: | 瞻博网络公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/40 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 酆迅;李峥宇 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 公开了用于冷却包含多个组件的器件的装置、系统和方法。公开的装置可以包括(1)基座,该基座(A)支撑多个散热器并且(B)被耦合到器件,该器件包括(i)第一组件,第一组件被设计成在低于第一阈值温度的温度操作,和(ii)第二组件,第二组件被设计成在低于第二阈值温度的温度操作,第一阈值温度不同于第二阈值温度,(2)第一散热器,第一散热器(A)被固定到基座并且(B)将热量从第一组件传递出去使得第一组件在低于第一阈值温度的温度操作,以及(3)第二散热器,第二散热器(A)被固定到基座,(B)与第一散热器物理地分离至少一定量的空间,并且(C)将热量从第二组件传递出去使得第二组件在低于第二阈值温度的温度操作。 | ||
搜索关键词: | 用于 冷却 包含 组件 器件 装置 系统 方法 | ||
【主权项】:
1.一种装置,包括:能够支撑多个散热器的基座,所述基座:被耦合到器件,所述器件包括:第一组件,所述第一组件被设计成在低于第一阈值温度的温度操作;和第二组件,所述第二组件被设计成在低于第二阈值温度的温度操作,所述第一阈值温度不同于所述第二阈值温度;第一散热器,所述第一散热器:被固定到所述基座;和将热量从所述第一组件传递出去,使得所述第一组件在低于所述第一阈值温度的温度操作;和第二散热器,所述第二散热器:被固定到所述基座;与所述第一散热器物理地分离至少一定量的空间;和将热量从所述第二组件传递出去,使得所述第二组件在低于所述第二阈值温度的温度操作。
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