[发明专利]一种显示器件及其封装方法有效
申请号: | 201811523597.2 | 申请日: | 2018-12-13 |
公开(公告)号: | CN109686760B | 公开(公告)日: | 2020-11-13 |
发明(设计)人: | 孙丹丹;葛泳;来宇浩;曹婷婷 | 申请(专利权)人: | 云谷(固安)科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 刘昕;南霆 |
地址: | 065500 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本发明提供的显示器件,包括基板、发光元件和封装结构,所述封装结构将所述发光元件封装于所述基板上;所述封装结构包括第一无机层、第一粘接层和第一有机层;所述第一粘接层夹设并粘接于所述第一无机层和所述第一有机层之间;所述第一粘接层由聚偏氟乙烯和N‑甲基吡咯烷酮混合而成,能够有效地提高第一无机层和第一有机层之间的结合力,避免封装结构弯折时第一无机层和第一有机层相互剥离,以提高封装结构的封装可靠性。 | ||
搜索关键词: | 一种 显示 器件 及其 封装 方法 | ||
【主权项】:
1.一种显示器件,其特征在于,包括基板、发光元件和封装结构,所述封装结构将所述发光元件封装于所述基板上;所述封装结构包括第一无机层、第一粘接层和第一有机层;所述第一粘接层夹设并粘接于所述第一无机层和所述第一有机层之间;所述第一粘接层由聚偏氟乙烯和N‑甲基吡咯烷酮混合而成。
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H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
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