[发明专利]一种KU波段40W功率放大器模块的制作方法在审
| 申请号： | 201811509592.4 | 申请日： | 2018-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN109451678A | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 汪宁;李金晶;汪伦源;孟庆贤;方航;聂庆燕;张丽 | 申请（专利权）人： | 安徽华东光电技术研究所有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/26 |
| 代理公司： | 芜湖金钥匙专利代理事务所(普通合伙) 34151 | 代理人： | 蔡庆新 |
| 地址： | 241000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明主要提供了一种KU波段40W功率放大器模块的制作方法，包括放大器壳体，所述放大器模块的制作步骤如下：S1：将电路板焊接在放大器壳体内部，得第一组件；S2：将部分元器件焊接在电路板上指定位置处，得第二组件；S3：制作控制电路板组件；S4：模块的整机装配；S5：对装配完成的腔体贴片组件进行封盖、测试。本发明的KU波段40W功率放大器模块的制作方法简单，产品制作工艺更加科学实用，产品合格率相比现有技术制作出的合格率更高，为批量化生产提供了有力保障，制作工艺流程简单，设备投资小，适用大批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 功率放大器模块 制作 控制电路板组件 放大器 产品制作工艺 电路板 产品合格率 电路板焊接 放大器壳体 放大器模块 元器件焊接 第二组件 第一组件 壳体内部 贴片组件 整机装配 工艺流程 批量化 位置处 封盖 腔体 装配 合格率 测试 生产 | ||
【主权项】：
1.一种KU波段40W功率放大器模块的制作方法，包括放大器壳体，其特征在于，所述放大器模块的制作步骤如下：S1：将电路板焊接在放大器壳体内部，得第一组件；S2：将部分元器件焊接在电路板上指定位置处，得第二组件；S3：制作控制电路板组件；S4：模块的整机装配；S5：对装配完成的腔体贴片组件进行封盖、测试。
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