[发明专利]一种卫通领域35W功率放大模块的加工方法在审
| 申请号： | 201811509578.4 | 申请日： | 2018-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN109451677A | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 汪伦源;费文军;陈兴盛;李金晶;朱良凡;蔡庆刚;俞畅;周二凤;陈富丽 | 申请（专利权）人： | 安徽华东光电技术研究所有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 芜湖金钥匙专利代理事务所(普通合伙) 34151 | 代理人： | 蔡庆新 |
| 地址： | 241000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种卫通领域35W功率放大模块的加工方法，包括微波电路板和放大器模块，包括以下步骤：S1：将微波电路板烧结到焊片上；S2：将功放芯片U1共晶到相应的钼铜载体上，形成功放共晶组件G1；S3：将功放共晶组件G1和电容烧结到微波电路板上；S4：利用气相清洗机清洗烧结后的微波电路板；S5：对功放芯片U1和电容进行金丝键合；S6：对装配完成的组件进行调试、测试、封盖和打标。本发明借助微电子组封装工艺技术，实现了卫通领域35瓦功率放大模块的制作，该卫通领域35瓦功率放大模块具有体积小、安装灵活、可靠性高的特点,适合小批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 功率放大模块 微波电路板 烧结 共晶 功放芯片 电容 功放 封装工艺技术 放大器模块 小批量生产 金丝键合 清洗机 体积小 打标 封盖 焊片 钼铜 微电子 加工 装配 调试 清洗 测试 灵活 制作 | ||
【主权项】：
1.一种卫通领域35W功率放大模块的加工方法，包括微波电路板和放大器模块，其特征在于，包括以下步骤：S1：将微波电路板烧结到焊片上；S2：将功放芯片U1共晶到相应的钼铜载体上，形成功放共晶组件G1；S3：将功放共晶组件G1和电容烧结到微波电路板上；S4：利用气相清洗机清洗烧结后的微波电路板；S5：对功放芯片U1和电容进行金丝键合；S6：对装配完成的组件进行调试、测试、封盖和打标。
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