[发明专利]一种用于Micro-LED巨量转移的可控分散及转移方法

摘要

一种用于Micro‑LED巨量转移的可控分散方法及转移方法，包括分散平台，分散平台在旋转的同时进行升降或喷气，从而使放置在分散平台上的芯片做自由离心运动进而分散；a)芯片转移，将晶圆上的Micro‑LED芯片转移到橡胶承载片上；b)自由离心动作，橡胶承载片固定于离心式分散平台上，平台转动的同时进行升降或喷气，使芯片进行离心分散，经过单次或数次分散，使芯片阵列达到所需间隔和排布；c)芯片转移，将橡胶承载片上的芯片与承载基板上的焊盘对准，将芯片转移到基板的焊盘上。本方案利用Micro‑LED在分散平台做离心抛体运动的方式和倒装，实现巨量Micro‑LED的可控分散与转移。

主权项

1.一种用于Micro‑LED巨量转移的可控分散及转移方法，其特征在于，包括分散平台，所述分散平台以旋转轴为基础进行升降和旋转，从而带动放置在分散平台上的芯片做圆周运动的同时抛起或进行喷气悬浮；a)芯片转移，将晶圆上的Micro‑LED芯片转移到橡胶承载片上；b)自由离心动作，橡胶承载片固定于离心式分散平台上，平台转动的同时将芯片抛起后接住，经过单次或数次分散，使芯片阵列达到所需间隔和排布；c)芯片转移，将橡胶承载片上的芯片与承载基板上的焊盘对准，将芯片转移到基板的焊盘上；d)步骤重复，采用上述a)、b)、c)的方法可以在同一基板上一次完成三原色Micro‑LED芯片阵列的放置。