[发明专利]一种电子产品用封装装置在审
| 申请号： | 201811491010.4 | 申请日： | 2018-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN109398902A | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 胡梅玲;王进;胡居奎;杲琳;孙艳 | 申请（专利权）人： | 徐州赛欧电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B65D25/10 | 分类号： | B65D25/10;B65D81/05;B65D85/68;B65D81/18 |
| 代理公司： | 徐州市三联专利事务所 32220 | 代理人： | 周爱芳 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州市高新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子产品用封装装置，包括封装盒和盖皿，所述封装盒远离盖皿的一侧固定粘接有防静电卷材，所述防静电卷材与封装盒一体化构造，所述封装盒内腔中设有封装柱和硅胶粒，所述封装盒内腔底壁开有两组相互平行的活动通道，两组所述活动通道在盖皿两侧对称分布，所述封装柱的底壁固定粘接有卡块，所述活动通道与卡块卡合，四组所述封装柱相向的一侧均开有调节槽和封装挤压槽。该电子产品用封装装置，通过在四组封装柱内分别设置了封装挤压槽、第一弹簧和挤压块，使得电子产品的四角可以分别放置在四组封装挤压槽中，并通过第一弹簧和挤压块进行固定，防止电子产品发生滑动，使其保持稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 封装盒 电子产品 封装装置 活动通道 挤压槽 固定粘接 防静电 弹簧 卷材 卡块 两组 挤压 一体化构造 对称分布 内腔底壁 硅胶粒 内腔中 滑动 底壁 卡合 相向 平行 | ||
【主权项】：
1.设有固定柱（13）、第二弹簧（14）和橡胶片（15），所述固定柱（13）共设有四组且其底壁分别与盖皿（2）内腔的四角固定粘接，四组所述固定柱（13）的另一端分别与四组封装柱（4）上的卡合槽（5）卡合，所述第二弹簧（14）和橡胶片（15）均设有四组。
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