[发明专利]一种电子产品用封装装置

权利要求书

1.设有固定柱（13）、第二弹簧（14）和橡胶片（15），所述固定柱（13）共设有四组且其底壁分别与盖皿（2）内腔的四角固定粘接，四组所述固定柱（13）的另一端分别与四组封装柱（4）上的卡合槽（5）卡合，所述第二弹簧（14）和橡胶片（15）均设有四组。

2.根据权利要求1所述的一种电子产品用封装装置，其特征在于：所述调节槽（6）和封装挤压槽（7）的水平剖面均为扇形，所述挤压块（9）设在调节槽（6）和封装挤压槽（7）之间。

3.根据权利要求1所述的一种电子产品用封装装置，其特征在于：所述第二弹簧（14）的两端分别与盖皿（2）内腔的底壁和橡胶片（15）其中一侧的中央固定粘接，所述橡胶片（15）远离第二弹簧（14）的一侧朝向靠近硅胶粒（12）的一侧。

4.根据权利要求1所述的一种电子产品用封装装置，其特征在于：所述封装柱（4）共设有四组其两两匹配，四组所述封装柱（4）分别设在两组活动通道（10）的两侧。

5.根据权利要求1所述的一种电子产品用封装装置，其特征在于：四组所述橡胶片（15）设在四组固定柱（13）的中央，所述橡胶片（15）远离第二弹簧（14）的一侧凸出盖皿（2）内腔边框所在的平面。