[发明专利]一种硅衬底上生长氮极性III族氮化物半导体层的方法有效
申请号: | 201811482535.1 | 申请日: | 2018-12-05 |
公开(公告)号: | CN109599329B | 公开(公告)日: | 2023-08-08 |
发明(设计)人: | 顾伟 | 申请(专利权)人: | 江西兆驰半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/205 | 分类号: | H01L21/205 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 何世磊 |
地址: | 330000 江西省南昌市南昌高新技*** | 国省代码: | 江西;36 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: |
本发明公开了一种硅衬底上生长氮极性III族氮化物半导体层的方法,包括如下步骤:步骤S1、硅衬底的表面清洁;步骤S2、碳化硅中间层的生长;步骤S3、氮极性III族氮化物半导体层的生长,其中:所述硅衬底的上表面为(111)晶面、(100)晶面或(110)晶面的一种,所述硅衬底的表面清洁包括硅衬底的表面清洗,以及在≥1000 |
||
搜索关键词: | 一种 衬底 生长 极性 iii 氮化物 半导体 方法 | ||
【主权项】:
1.一种硅衬底上生长氮极性III族氮化物半导体层的方法,包括以下步骤:步骤S1、硅衬底的表面清洁;步骤S2、碳化硅中间层的生长;步骤S3、氮极性III族氮化物半导体层的生长;其特征在于:所述步骤S2中碳化硅中间层的生长,是使用气态碳化物和氢气在硅衬底上生长碳化硅中间层,所述碳化硅中间层的生长温度≥1100oC,所述碳化硅中间层的厚度介于10‑200nm之间;所述步骤S3中氮极性III族氮化物半导体层的生长,氮极性III族氮化物半导体层包括第一半导体层和第二半导体层,所述第一半导体层生长前,在温度≥800oC下通入氨气进行碳化硅中间层的表面处理,所述第一半导体层生长时,在五三比(V/III ratio)≥1000下,生长厚度≥0.5um的第一半导体层,随后在第一半导体层上完成第二半导体层的生长以实现完整的氮极性III族氮化物半导体层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江西兆驰半导体有限公司,未经江西兆驰半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201811482535.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种碳化硅芯片的制作方法
- 下一篇:一种半导体薄片背面加工工艺
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造