[发明专利]一种介孔二氧化硅药物递送系统及其应用有效
| 申请号： | 201811468896.0 | 申请日： | 2018-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN109248327B | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 赵勤富;王思玲;雷伟 | 申请（专利权）人： | 沈阳药科大学 |
| 主分类号： | A61K47/69 | 分类号： | A61K47/69;A61K47/59;A61K41/00;A61K31/704;A61P35/00 |
| 代理公司： | 沈阳飞扬灵睿知识产权代理事务所(普通合伙) 21255 | 代理人： | 靳玲 |
| 地址： | 110016 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明属于医药技术领域，涉及一种光热和还原响应的介孔二氧化硅药物递送系统及其应用。具体涉及由光热材料聚多巴胺(PDA)包覆的二硫键连接的介孔二氧化硅载药体系的构建及其应用。本发明通过PDA包覆二硫键接枝的介孔二氧化硅纳米粒(MSN‑SS‑PDA)利用二硫键将PDA共价接枝于介孔二氧化硅表面，并利用氧化‑聚合法将PDA包覆在最外层，制得的具备近红外光照射下的热疗和还原与pH双重响应型释药能力的纳米药物递送系统。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二氧化硅 药物 递送 系统 及其 应用 | ||
【主权项】：
1.一种介孔二氧化硅药物递送系统，其特征在于，将光热材料聚多巴胺PDA通过二硫键接枝到介孔二氧化硅表面而制成。
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