[发明专利]一种介孔二氧化硅药物递送系统及其应用

权利要求书

1.一种介孔二氧化硅药物递送系统，其特征在于，将光热材料聚多巴胺PDA通过二硫键修饰到介孔二氧化硅表面而制成，所述制备方法如下：

1）二维管状孔道介孔二氧化硅载体的制备；

2）巯基化介孔二氧化硅载体的制备；

3）MSN-SS-COOH的制备；

4）MSN-SS-PDA的制备；

所述步骤（2）中将介孔二氧化硅载体分散到无水乙醇中，在氮气保护下与（3-巯基丙基）三甲氧基硅烷回流反应，制得载体表面疏基化修饰的介孔二氧化硅载体，然后利用酸萃取法除去十六烷基三甲基溴化铵模板，将已暴露出介孔孔道的介孔二氧化硅作为药物载体；

所述步骤（3）中将巯基化介孔二氧化硅载体与2-2'-二硫二吡啶进行反应，在介孔硅表面引入二硫键，再与3-巯基丙酸发生巯基交换反应，制得通过二硫键连接羧基末端的MSN载体MSN-SS-COOH；

所述步骤（4）中，在弱碱性环境下在介孔二氧化硅纳米粒表面包覆聚多巴胺PDA，得到通过二硫键修饰的表面包覆PDA的MSN载体MSN-SS-PDA。

2.权利要求1所述的介孔二氧化硅药物递送系统在制备具有热疗和还原、pH双重响应型释药能力的药物中的应用。

3.如权利要求2所述的应用，其特征在于，所述的药物为阿霉索，羟基喜树碱或紫杉醇。

4.如权利要求2或3所述的应用，其特征在于，药物与介孔二氧化硅药物递送系统的质量比为1：1到1：5之间。

5.如权利要求4所述的应用，其特征在于，所述的药物装载入权利要求1步骤（3）的羧基化介孔二氧化硅载体，然后再按照步骤（4）制备含药的介孔二氧化硅药物递送系统。