[发明专利]一种免V-cut和邮票孔多拼阶梯槽线路板的制造方法有效

专利信息
申请号: 201811465645.7 申请日: 2018-12-03
公开(公告)号: CN109302802B 公开(公告)日: 2019-12-03
发明(设计)人: 徐俊子;张长明;王强;徐缓;黄建国 申请(专利权)人: 深圳市博敏电子有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 11429 北京中济纬天专利代理有限公司 代理人: 杨乐<国际申请>=<国际公布>=<进入国
地址: 518103 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供了一种免V‑cut和邮票孔多拼阶梯槽线路板的制造方法,包括步骤:制作第一子板;制作第二子板;制作双面胶纸,将第一子板与第二子板对应粘合,形成拼板。本发明通过在子板制作完成之后,通过两种推压膜分别在单元板的外侧模冲形成环槽,有效解决了多拼版板边无毛刺问题,而且精确控制了分板后尺寸变化问题,给下游工序的组装带来便利;本发明在子板制作完成之后,通过特殊双面胶纸将子板粘接,取代了传统压合工艺制作阶梯槽,大大降低了压合成本,且省去NO‑flow PP开窗或控深揭盖的复杂流程,简化了工艺流程。
搜索关键词: 子板 阶梯槽 制作 双面胶纸 线路板 邮票孔 尺寸变化 工艺制作 下游工序 有效解决 工艺流程 单元板 外侧模 无毛刺 粘合 板边 分板 环槽 揭盖 开窗 拼板 拼版 推压 压合 粘接 制造 合成 组装 便利
【主权项】:
1.一种免V-cut和邮票孔多拼阶梯槽线路板的制造方法,其特征在于,/n包括步骤:制作第一子板;制作第二子板;制作双面胶纸,将第一子板与第二子板对应粘合,形成拼板;/n所述制作第一子板完成后,还包括:/n首先,根据第一子板上单元板图形资料对应制作第一推压模具,且第一子板通过所述第一推压模具模冲后在每一单元板的外侧形成有第一冲压槽;/n其次,在第一子板上粘普通胶纸,以固定第一子板上已模冲位置与未模冲位置;/n接着,根据第一子板上单元板图形资料对应制作第二推压模具,且第一子板通过所述第二推压模具模冲后在每一单元板的外侧形成有第二冲压槽;其中,所述第一冲压槽与第二冲压槽形成一环绕每一单元板的闭环冲压槽;/n最后,撕掉粘贴在第一子板上的普通胶纸。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市博敏电子有限公司,未经深圳市博敏电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201811465645.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top