[发明专利]半导体器件在审

专利信息
申请号: 201811462559.0 申请日: 2018-11-30
公开(公告)号: CN109980012A 公开(公告)日: 2019-07-05
发明(设计)人: 金真范;金文铉;金亨燮;朴台镇;李宽钦;卢昶佑;玛丽亚·托莱达诺卢克;朴洪培;李始炯;黄成万 申请(专利权)人: 三星电子株式会社;成均馆大学校产学协力团
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06;H01L21/336
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 倪斌
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 一种半导体器件包括:衬底;衬底上的栅电极;栅电极的侧壁上的栅极间隔物;穿透栅电极和栅极间隔物的有源图案;以及外延图案,与有源图案和栅极间隔物接触。栅电极在第一方向上延伸。栅极间隔物包括半导体材料层。有源图案在与第一方向交叉的第二方向上延伸。
搜索关键词: 栅极间隔物 栅电极 源图案 半导体器件 衬底 半导体材料层 方向交叉 延伸 侧壁 穿透 图案
【主权项】:
1.一种半导体器件,包括:衬底;所述衬底上的栅电极,所述栅电极在第一方向上延伸;所述栅电极的侧壁上的栅极间隔物,所述栅极间隔物包括半导体材料层;穿透所述栅电极和所述栅极间隔物的有源图案,所述有源图案在与所述第一方向交叉的第二方向上延伸;以及外延图案,与所述有源图案和所述栅极间隔物接触。
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