[发明专利]顶销单元的移动方法及基板处理装置有效
| 申请号： | 201811432476.7 | 申请日： | 2018-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN109841544B | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 孙洪儁 | 申请（专利权）人： | TES股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687;C23C16/458 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马爽;臧建明 |
| 地址： | 韩国京畿道龙仁市处*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种顶销单元的移动方法及基板处理装置，涉及一种在进行基板的处理工艺时，可防止因顶销孔而在基板的下表面或上表面产生非期望的孔标记或盲区的顶销单元的移动方法及基板处理装置。 | ||
| 搜索关键词： | 单元 移动 方法 处理 装置 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置，其特征在于，包括：腔室，用于在基板上执行处理工艺；基板支撑环，提供到所述腔室的内部，以支撑所述基板的边缘；第一供给部，在所述基板的下部提供到所述基板支撑环的内侧，以向所述基板供给热及所述处理工艺所需的第一气体中的至少一种气体；以及顶销单元，用于将所述基板装载到所述基板支撑环或将所述基板从所述基板支撑环卸载，且所述顶销单元在所述第一供给部的半径方向以可移动的方式提供。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
