[发明专利]具有集成散热器的微电子封装在审
| 申请号： | 201811424542.6 | 申请日： | 2018-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN110010564A | 公开（公告）日： | 2019-07-12 |
| 发明（设计）人： | N·尼尔;D·W·门德尔;C·M·杰哈;K·P·洛夫格林 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 林金朝;王英 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本文描述了微电子封装及其制造方法。微电子封装可包括第一管芯，第二管芯和集成散热器。集成散热器可包括第一表面。第一表面可以限定位于第一管芯和第二管芯之间的第一缺口。 | ||
| 搜索关键词： | 集成散热器 微电子封装 第一表面 第二管 管芯 制造 | ||
【主权项】：
1.一种微电子封装，包括：第一管芯；第二管芯；以及集成散热器，所述集成散热器包括第一表面，所述第一表面限定位于所述第一管芯和所述第二管芯之间的第一缺口。
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