[发明专利]一种改善压合熔合位流胶的方法

摘要

本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种改善压合熔合位流胶的方法。本发明通过在半固化片的熔合位上设置填胶孔，当在熔合位进行高温熔胶粘合时，熔融状态的部分胶流入填胶孔中，从而避免了熔融状态的胶从熔合位的侧边溢出即从层叠结构的侧边溢出形成流胶，进而避免了用刀片刮除流胶，并避免产生毛丝和粉尘，有效防止其它板材被毛丝和粉尘污染，从而减少板面凹痕等品质缺陷。

主权项

1.一种改善压合熔合位流胶的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、按内层芯板的尺寸裁剪半固化片材料，形成用于与内层芯板进行压合的半固化片；S2、在半固化片的四周钻定位孔，并在半固化片上预设用于熔合的区域即熔合位；S3、在熔合位上钻填胶孔；S4、以定位孔进行定位，将半固化片与内层芯板交替叠合在一起形成叠层结构，叠层结构放进熔胶机中并加热熔合位使熔合位处的胶熔融而与内层芯板粘合；S5、已熔合的叠层结构再与半固化片和外层铜箔叠合，然后进行真空高温压合，将各层压合为一体形成多层生产板。